条形码模块的电压降分析与优化

在集成电路的实际运用中,由于电压的不稳定和芯片电流密度的提升,容易导致电压降过大,从而影响芯片的性能和可靠性。为了提高集成电路的性能和可靠性,需要对电路中的电压降进行分析和优化。本文基于中芯国际55nm工艺完成了一款条形码模块的物理实现,结合业界主流EDA工具的自动化修复流程对其电压降进行分析和优化,在静态电压降和动态电压降分析过程中电压降分别降低了21.37%和27.79%,最终达到签核要求。与传统手动修复电压降的方法相比,该方法可以有效减小修复电压降过程中对绕线资源的占用,达到提高芯片有效利用率的目的。