甘氨酸体系三价铬电沉积工艺研究

为了研究1种以甘氨酸为络合剂的三价铬镀铬工艺,采用正交试验法确定三价铬电沉积的最佳工艺,即0.6mol/LCrCl3.6H2O,0.6mol/LGly,50g/LNH4Cl,0.6mol/LAlCl3.6H2O,0.5mol/LNaCl,60g/LH3BO3,20g/LNaF,0.1mol/LKBr,适量的润湿剂和去极化剂,pH=1.8,Jk=15A/dm2,θ=20℃,时间15min。并具体讨论了络合比、阴极电流密度、时间、温度等因素对镀层厚度和外观的影响;试验结果证明:在该种工艺下可获得光亮、呈准镜面外观、厚度达8μm左右的铬镀层;且经镀层性能检测表明:该镀层表面光亮、平整,与基体材料结合良好,具有一定的耐腐蚀性能。

Cr-α-Al_2O_3复合电沉积工艺

在三价铬电沉积工艺基础上制备了Cr-α-Al2O3复合镀层。探讨了镀液中Al2O3粒子浓度、搅拌速率、温度等对复合镀层厚度、微粒复合量的影响,并对镀层的微观形貌、结合力、耐腐蚀性能等进行了检测。结果表明:复合镀层与基体结合良好,随Al2O3颗粒浓度的增加,复合镀层厚度及复合量都是呈先增后减的规律;搅拌速率对镀层厚度影响较小,复合量存在极值,转速达220 r/min时,颗粒复合量最多;温度的上升使得镀层厚度及复合量呈下降趋势。与单金属铬镀层相比,Cr-α-Al2O3复合镀层的裂纹明显细化。在耐腐蚀测试中,Cr-α-Al2O3复合镀层在NaCl介质中耐蚀性最好,在NaHCO3中次之,在H2SO4中最差。

电沉积Cr/ZrO_2复合镀层的结构和摩擦性能

采用复合电沉积工艺制备Cr/ZrO2纳米复合镀层,分别用扫描电子显微镜(SEM)、扫描电子显微镜附带能谱仪(EDS)、X线衍射(XRD)等技术较系统地研究了Cr/ZrO2纳米复合镀层的表面形貌、成分、结构和耐磨性。研究结果表明:复合镀层的中ZrO2的复合量质量分数为1.47%,在ZrO2纳米粒子的弥散强化作用下,Cr/ZrO2复合镀层无裂纹,组织致密,结构呈现明显的非晶态特征;在干摩擦条件下,纳米Cr/ZrO2复合镀层的摩擦性能明显优于3价铬镀层的摩擦性能;纳米Cr/ZrO2复合镀层的磨损主要表现为疲劳磨损特征,而3价铬镀层的磨损机制为磨料磨损。

Zn-ZrO_2复合镀工艺的研究

研究了氯化铵体系中Zn-ZrO2复合电镀的工艺,探讨了工艺条件对复合镀层ZrO2含量及电流效率的影响.得到了Zn-ZrO2复合电镀的最佳工艺,并对Zn-ZrO2复合镀层的耐蚀性进行了考察.结果表明,当粉体浓度为14 g/L,电流密度为10 A/dm2,pH值为4,搅拌强度为25 r/min时,复合镀层中ZrO2微粒复合质量分数为4.25%.Zn-ZrO2复合镀层抗盐雾时间为183 h,耐蚀性明显优于六价铬Zn镀层.

镀锌层低铬白色钝化工艺的研究

通过研究低铬白色钝化工艺,得到了低铬钝化液的最佳配方及工艺条件。实验探讨了钝化液中各组分及工艺条件对钝化膜性能的影响,在最佳工艺条件下可以得到白色钝化膜。钝化膜在质量分数为3%的CuSO4快速腐蚀实验中,变色时间为54 s,抗盐雾时间为106 h。

盲孔电镀填平不良改善研究

针对VCP槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题,对其产生原因进行深入分析,并通过组织相关测试手段及试验进行验证,试验结果表明:导电性不良,喷嘴堵塞是造成空洞、凹陷值偏大的主要原因。漏填现象发生跟槽液中的气泡有关。

不同添加剂组分对盲孔填孔作用研究

本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究，利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整平剂组分对填孔性能影响，试验结果表明：不同类型加速剂、整平剂对填孔性能影响较大，抑制剂相对较小；其中只有起到去极化能力，在较广浓度范围铜沉积电位明显正移的加速剂适合作填孔加速剂；填孔整平剂选用在高低电位区电流差异表现较大整平剂，这样对孔口有更好抑制作用，而又不影响孔底铜加速沉积。

盲孔填孔电镀铜添加剂的研究

介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO475 g/L,Cl 55 mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23°C,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌。研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响。结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小。镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95%,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求。

高钴低镍合金电沉积工艺

介绍了一种氨基磺酸盐镀钴镍合金工艺,镀液组成为:Co(NH2SO3)2·4H2O450g/L,Ni(NH2SO3)2·4H2O150g/L,NiCl2·6H2O18g/L,H3BO335g/L,十二烷基硫酸钠(K12)0.04g/L,丁二酸二己酯磺酸钠(MA80)0.08g/L,苯亚磺酸钠0.4g/L,羟甲基磺酸钠0.25g/L。用扫描电镜及能谱考察了阴极电流密度和镀液中Co/Ni质量比对钴镍合金镀层微观形貌及化学成分的影响,用表面张力仪测试了湿润剂(即K12和MA80)对镀液界面张力的影响,用极化曲线测量法分析了柔软剂(即苯亚磺酸钠和羟甲基磺酸钠)对镀液性能的影响,并研究了Co–Ni合金镀层的热稳定性。结果表明,电流密度对合金镀层成分的影响较大,镀液中Co/Ni质量比对镀层形貌的影响较小,Co–Ni合金遵循异常共沉积规律,所开发的添加剂效果良好。所得Co–Ni合金镀层结晶细致、韧性好,平整而无脆性及针孔,高温耐热性良好。