军用继电器的质量与可靠性

军用继电器的质量与可靠性直接关系到航天系统工程的成败。针对其基本失效现象和主要失效原因，提出了军用继电器的质量控制方法与分析方法，使军用继电器的盾量与可靠性水平上一个新台阶。

图像分析技术──一种新的检测材料微观结构特征的分析技术

本文介绍了检测材料微观结构特征的图像分析技术，它为材料表征与质量研究提供了一种有力的计算工具。

高强高弹性合金的应用

高强高弹性合金的应用雷祖圣（北京材料工艺研究所１０００７６）３Ｊ３３是一种高强高弹性合金，已获得广泛应用。这类合金钢基本特点是高塑性、超高强度和高韧性，具有良好的综合性能。本文从３Ｊ３３材料在挠性陀螺上应用遇到抗振性问题作初步分析。３Ｊ３３合金是在超...

电子元器件微区焊接质量与可靠性

在航天产品上,整机系统断路失效的原因主要有三种:(1)电子元器件外线断裂;(2)疲劳断裂;(3)焊接不良。本文仅对焊接不良问题做初步分析。

Au-Al键合系统失效机理及金层厚度对失效模式的影响研究

本文研究了国产普通TO型管壳中的可伐基底上镀金层与Al-1％Si丝键合后,在恒温老化过程中Au-Al之间互扩散及金属间化合物的形成情况,同时由于Kirkendall效应的存在,引起孔洞的形成而造成Au-Al系统失效。结果表明:在Au-Al键合系统中,存在着三种失效模式:HB、BL(Ⅰ)和BL(Ⅱ)型,其中BL(Ⅰ)型是致命失效,造成BL(Ⅰ)型失效的原因是Kirkendall孔洞的存在,一定的金层厚度是形成Kirkendall孔洞的必要条件,造成不同失效模式的原因是由于镀金层厚度的不均匀性而引起的。

集成电路铝金属化系统电迁移失效机理研究

本文研究了国产中规模集成电路铝金属化系统电迁移失效机理以及磷硅玻璃(PSG)和聚酰亚胺钝化层对铝条失效行为的影响,并对铝条的形貌进行了扫描电镜观察和分析。实验测得铝条电迁移失效激活能为0.48eV。

扫描电镜电压衬度像和束感生电流像技术及其在失效分析中的应用研究

本文简要介绍了扫描电镜电压衬度像和束感生电流像（ＥＢＩＣ）技术的原理、发展、现状以及在半导体器件失效分析中的一些应用研究和典型案例。

半导体器件中Au-Al键合失效机理及影响因素研究进展

半导体器件中 Au-Al 键合系统失效在国外早就引起重视,许多专家学者在此领域进行了广泛和深入的研究工作。目前在国內尚未看到有关这方面的文献报道,而 Au-Al 系键合失效现象却在不断涌现。本文就国外近20多年来对 Au-Al 系统失效机理及影响因素的研究工作进行了介绍和评述。

共焦扫描光学显微镜的工业应用

共焦扫描光学显微镜开拓了点探针光学扫描系统三个独特的功能:差分相衬、共焦剖面和光束感生电流(OBIC)像。本文叙述了这些功能在材料显微术、半导体失效分析、生物显微术上的应用,概述了激光扫描共焦显微镜的设计特点。