1
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军用继电器的质量与可靠性 |
雷祖圣
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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1995 |
6
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2
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图像分析技术──一种新的检测材料微观结构特征的分析技术 |
雷祖圣
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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1994 |
2
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3
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高强高弹性合金的应用 |
雷祖圣
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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1996 |
1
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4
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电子元器件微区焊接质量与可靠性 |
雷祖圣
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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1990 |
0 |
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5
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Au-Al键合系统失效机理及金层厚度对失效模式的影响研究 |
胡会能
吴廉亿
雷祖圣
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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1993 |
3
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6
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集成电路铝金属化系统电迁移失效机理研究 |
何涛
吴廉亿
雷祖圣
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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1989 |
1
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7
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扫描电镜电压衬度像和束感生电流像技术及其在失效分析中的应用研究 |
何涛
雷祖圣
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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1994 |
0 |
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8
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半导体器件中Au-Al键合失效机理及影响因素研究进展 |
胡会能
吴廉亿
雷祖圣
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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1991 |
0 |
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9
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共焦扫描光学显微镜的工业应用 |
AndrewJ.Dixon
NickDoe
Tia-Minpang
雷祖圣
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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1991 |
0 |
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