离子研磨仪在PCB及IC载板检测中的应用

离子研磨(Ion Milling)是一种非接触式、高精度材料加工技术,通过带电核束轰击样品表面,使得样品表面的原子和分子发生位移和变形,从而实现对样品的精细加工。在PCB及IC载板检测中的常见应用方法有异物失效分析、界面分析,EBSD分析。离子研磨仪与FIB制备样品的SEM扫描效果一致,不但可以进行平面和截面磨抛,测试区域大,而且对EBSD样品制备有很大优势。

热处理工艺对GEVO凸轮轴组织和性能的影响

为得到67Cr钢GEVO凸轮轴的最佳热处理工艺,采用直径为10 mm的试棒进行正交试验,研究了热处理工艺对67Cr钢的组织和力学性能的影响。热处理工艺试验参数为:淬火温度分别为790℃、810℃、830℃和850℃,保温60 min,油淬;回火温度分别为500℃、520℃、540℃、560℃和580℃,保温120 min,水冷或空冷。结果表明,67Cr钢的最佳热处理工艺为:790℃×60 min油淬,随后580℃×120 min空冷回火。

FIB-SEM双束系统在PCB及IC载板缺陷检测中的应用

FIB-SEM(Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope)双束系统是集聚焦离子束和扫描电子显微镜与一体的系统,其最大的优势是可以实现离子束切割或微加工的同时用电子束实时观察的功能。主要介绍FIB-SEM双束系统在PCB及IC载板缺陷检测中的常见应用,如盲孔孔底分析、杂物失效分析和晶体结构分析。