TiO_2/石英砂双掺Cu-Fe的光催化性能研究

通过溶胶-凝胶法制备了Cu-Fe双金属掺杂的TiO2/石英砂光催化剂,重点考察了反应条件对光催化剂降解苯酚活性的影响,得出催化剂的最佳反应条件:焙烧温度为500℃,废水浓度10mg/L、催化剂用量为3.3g/L,pH值为3.0～4.0。在该反应条件下光催化剂对苯酚的降解率可达到91.7%,表现出良好的响应性能。

含纳米SiO_2的剪切增稠液的制备及其性能的研究

通过采用极性溶剂聚乙二醇作为分散介质,构成纳米SiO2分散体系,分散体系在高速冲击下,表观粘度发生巨大的变化,由液相转变成固相,将呈现出很强的抗冲击性能,冲击力消除之后,又迅速从固相转变成液相。在剪切速率比较低的时候,粘度随着剪切速率的增加而减小,在达到最低点(即临界点,对应剪切速率为临界剪切速率)之后,粘度开始急剧增大。

水热合成法制备纳米TiO_2催化剂及其催化性能的研究

采用水热合成法制备纳米TiO2催化剂,并通过XRD、TEM、SEM、BET、UV-Vis漫反射光谱研究了TiO2的本征性质,以Cr(VI)为目标污染物,考察纳米TiO2的光催化活性,并研究了煅烧温度,溶液pH对纳米TiO2催化剂光催化性能的影响。制备的纳米TiO2材料作为光催化剂光催化还原Cr(VI)离子,结果表明,TiO2-550还原Cr(VI)离子的光催化活件最好,随着pH降低,TiO2-550还原速率显著提高。

低维微纳尺度体系声子热传导和热调控:来自芯片散热的非平衡统计物理问题

半导体芯片发展路线图上的一个障碍是“热死(heat death)”,也就是大量热量的产生而导致芯片被烧毁.所以散热问题成为进一步发展半导体工业亟待解决的关键问题.芯片里的热传导包含一维和二维材料中声子热传导以及声子通过不同材料间的界面热传导.本文总结了过去30年来一维、二维和界面声子热传导的主要理论和实验进展,重点介绍了一维体系声子热传导发散的物理机制以及反常热传导和反常扩散之间的关系.本文还简要讨论了与此相关的非平衡态统计物理的基本问题:从给定的哈密顿量出发是否能够推导出宏观输运行为.本文从微观图像的角度讨论了调控声子热传导的几种方法:纳米声子晶体,纳米热超材料,界面和声子凝聚等.为了让读者全面了解声子热传导,还简要地介绍了其他声子热输运现象,包括热导量子化、声子热霍尔效应、手性声子,以及声子与其他载流子之间的相互作用.最后,本文讨论了声子热传导研究面临的挑战和机遇,包括声子在量子信息和技术中的潜在应用.

一定CO_2浓度下压强与天然物性参数的关系

随着人类对CO2资源需求的增大,人们探究CO2与天然气物性参数的具体关系式已不可避免。本文首先从天然气的物性参数与二氧化碳含量的数据出发,以固定某一变量,结合MATLAB软件,得出其它变量之间的基本关系;然后对线性与非线性关系进行分析,从低纬度到高维度组合公式,拟合出变量之间的具体表达式;在此基础上,对此方法进行更加深入的研究,得到从一堆数据中快速得出变量之间的具体表达式。这对人们开采含一定量的CO2天然气具有重要意义。

铝塑复合包装的应用及废弃物回收利用新技术

包装是商品使用、储存、运输的重要保障,不可或缺。塑料包装轻质、易加工、性价比高,增长极快,成为现代社会主要的包装材料,其中铝塑复合包装通过材料优势互补,可满足阻隔性、抗菌性、力学性能和印刷性能等多功能要求,应用广泛,但即用即弃,废弃物难分离难回收利用,无法降解,也难焚烧处理,污染环境,浪费资源,亟待治理。本文综述了铝塑复合包装结构性能和应用,以及废弃物回收利用难点,重点介绍了本团队采用自主创新的固相剪切碾磨加工装备和技术,实现废弃铝塑复合包装的室温超细粉碎和均匀分散,改善加工性和力学性能,制备可拆卸物流包装箱及导热导电功能制品的研究工作。