上消化道出血不良预后的相关因素与风险模型构建

探讨上消化道出血不良预后的相关因素,并构建风险预测模型。方法 回顾性分析2022年5月-2023年5月间收治的100例上消化道出血患者的临床资料,并将其作为研究对象。对患者临床资料进行单因素分析方法和多因素分析,之后将相关风险预测模型构建出来。结果 经过单因素分析显示,患者的年龄、性别、出血原因、出血量、饮食合并症等因素和患者的不良预后有关。再经过多因素分析进一步确定患者的如果存在高龄、大量出血、有严重的合并症等情况,是影响预后的独立危险因素。最后基于多因素分析的基础上,构建出来一个AUC值为0.85,敏感度为1.0,特异度为0.8的上消化道出血不良预后的风险预测模型。结论 上消化道出血患者发生不良预后,会和患者的年龄,性别,出血原因,出血量,合并症有关,其中高龄、大量出血、有严重的合并症作为独立风险因素的存在,需要相关医护人员在护理期间识别和重点关注,并在这个基础之上,要将针对性强的护理方案制定出来,从而改善上消化道出血患者的预后。

AuSn20/Ni焊点的界面反应及剪切强度

采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析(EDX)研究AuSn20/Ni焊点界面反应特征,探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明:AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊90 s后,焊料内部产生ζ′-Au5Sn+δ-AuSn共晶组织和棒状(Ni,Au)3Sn2相。焊点在150℃退火时,界面反应速度较慢,金属间化合物(IMC)层厚度随着退火时间延长而缓慢增大;焊点的剪切强度随退火时间延长有较小幅度下降。在200℃退火时,AuSn20/Ni的界面反应速度较快,焊料/Ni界面形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2复合IMC层。焊点的剪切强度随退火时间延长呈较大幅度下降。从焊点力学可靠性方面考虑,AuSn20/Ni焊点不宜在200℃及以上温度长时间服役。

钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织及力学性能的影响

通过回流焊技术制备Au-Sn/Ni焊点,通过扫描电子显微镜和能谱检测分析钎焊接头的微观组织及其相组成,利用疲劳试验机对焊点的剪切强度进行检测,研究不同钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织和力学性能的影响。结果表明,在310℃钎焊1 min的Au-Sn/Ni焊点经过水冷或空冷后,焊料内部均形成镶嵌有离散分布的(Ni,Au)_3Sn_2相的(Au5Sn+Au Sn)共晶组织,焊料/Ni界面处形成(Ni,Au)_3Sn_2金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层;钎焊后炉冷的焊点,由于冷却速度过慢,导致焊料中Ni质量分数增大,(Ni,Au)_3Sn_2相异常长大消耗共晶组织中的(Au,Ni)Sn相,焊料共晶组织消失。随着钎焊时间的延长,基板中的Ni原子不断往焊料扩散,界面处的IMC层厚度均有不同程度的增加。随钎焊时间延长焊点的剪切强度逐渐下降,而剪切断裂模式为脆性断裂,发生在焊料与金属间化合物层的界面处。Au-Sn/Ni焊点在310℃下钎焊1 min,并采用水冷方式时得到的力学性能最佳。

BN表面镀镍对Ni-Cr/BN减摩密封材料烧结性能的影响

为改善减摩密封材料Ni-Cr/BN的烧结性能,在碱性条件下以硫酸镍为主盐、水合联氨为还原剂,采用化学镀方法在BN粉表面生成镀镍层;采用粉末冶金方法制备Ni-Cr/BN复合材料,并研究BN粉表面镀镍对Ni-Cr/BN烧结性能的影响。研究结果表明:在1000℃烧结时,BN粉表面镀上连续均匀的镀镍层能显著提高BN粉与Ni-Cr合金基体的润湿性,使Ni-Cr/BN减摩材料的抗拉强度由9.16MPa提高到27.88MPa,抗弯强度由21.40MPa提高到49.12MPa;但当烧结温度达到1100℃时,BN粉表面的镀镍层发生球化并脱落,镀镍层对Ni-Cr/BN减摩密封材料烧结性能的改善效果降低。

六方氮化硼(hBN)表面镀镍对Ni-Cr/hBN固体自润滑材料性能的影响

为了改善六方氮化硼(hBN)固体润滑剂和Ni-Cr合金基体之间的润湿性,采用硝酸镍分解—氢还原法制备Ni包覆hBN粉末(即Ni/hBN粉末)。分别用Ni/hBN粉末和未包覆的hBN粉末作为固体润滑剂制备(Ni-Cr)/hBN自润滑复合材料,研究hBN粉末表面包覆Ni对该复合材料组织和性能的影响。结果表明:与hBN相比,用(Ni/hBN)制备的Ni-Cr/hBN自润滑复合材料的组织更均匀,固体润滑剂与基体之间的界面结合良好,材料密度从5.192 g/cm3提高到5.602 g/cm3,孔隙率从20.3%下降到14.1%。硬度从17.64 HB提高到29.07 HB,抗拉强度从47.15 MPa显著提高到70.46 MPa。对材料在干摩擦条件下的摩擦学性能研究发现,Ni-Cr/hBN自润滑复合材料的磨损行为主要是粘着磨损和磨粒磨损。与添加hBN制备的Ni-Cr/hBN复合材料的平均摩擦因数(0.35)和磨损率(0.412×10-8 kg/(N.m))相比,采用(Ni/hBN)粉末制备的Ni-Cr/hBN自润滑复合材料具有较低的摩擦因数和磨损率,分别为0.22 kg/(N.m)和0.151×10-8 kg/(N.m)。

Cu／AuSn20／Ni焊点界面组织及剪切强度

采用回流焊技术制备Cu／AuSn20／Ni（质量百分比）焊点，通过扫描电子显微镜及电子万能试验机分析焊点在300℃钎焊后的界面组织及剪切强度。结果表明，Cu／AuSn20／Ni焊点在300℃钎焊较短时间时，AuSn20焊料形成（Au5Sn＋AuSn）共晶组织，Cu／AuSn20上界面形成胞状的ζ-（Au，Cu）5Sn层；AuSn20／Ni下界面形成片状（Ni，Au）3Sn2金属间化合物（IMC）；随着钎焊时间的延长，基板中Cu、Ni原子不断往焊料扩散，焊料成分发生变化，冷却后焊点的共晶组织消失，上界面形成ζ（Cu）固溶体，下界面的片状（Ni，Au）3Sn2不断长大形成连续IMC层，焊点组织最终由℃（Cu）固溶体和（Ni，Au）3Sn2IMC组成。钎焊接头的剪切强度随钎焊时间延长而增大，但是增大幅度较小。

关系数据库上机考试系统——组卷算法的研究与探讨

组卷是一个考试系统必不可少的组成部分,一个拥有良好出题性能的关系数据库上机考试系统必须建立一套科学的、高质量的试卷生成算法。文章主要从优化试题库结构、全面考虑出题目的和出题原则出发,研究一个知识考点均匀分布的随机试卷生成算法,并通过将其运用到考试系统中,分析其组卷可行性。

AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为（英文）

采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)技术分析焊点的界面反应及退火过程中组织的演变,并探讨界面金属间化合物(IMC)的生长动力学。结果表明,在583 K钎焊后,AuS n20/Ni界面形成(Ni,Au)3Sn2IMC层,而且IMC层厚度l的变化随退火时间t的延长符合表达式l=k(t/t0)n。焊点分别在393、433和473 K下退火时,关系指数n分别为0.527、0.476和0.471,表明在低于液相线温度退火时,AuSn20/Ni界面IMC层的生长以体积扩散机制为主,且其体积扩散的预指数因子K0和激活焓QK分别为1.23×10-7 m2/s和81.8 k J/mol。

钩藤治疗癫痫的主要作用机制研究进展

癫痫,为临床上最常见的神经系统疾病之一,对患者的身心健康造成了极大的威胁。中药钩藤具有息风定惊、清热平肝之效,为临床用于治疗癫痫的常用药。随着现代科学技术的发展,目前已有研究表明,钩藤可通过拮抗NMDA受体及抑制丝裂原活化蛋白激酶(MAPK)信号通路、调节离子通道、抑制胶质细胞增殖和S100B蛋白表达以减少神经元凋亡等机制发挥抗癫痫作用,本文对钩藤治疗癫痫的主要作用机制综述如下。

7N01铝合金热变形行为研究

采用Gleeble-3500热模拟机研究了7N01铝合金在变形温度为300℃~450℃、应变速率为0.01s^1s-1时的等温压缩热变形行为。结果表明:7N01铝合金的流变应力均在一个较小的应变时达到峰值,且随着应变速率的提高和变形温度的降低,流变应力峰值增加。在低应变速率(0.01s-1)时,7N01铝合金中出现了再结晶组织,随着变形温度的升高,再结晶晶粒数目增多且尺寸变大。7N01铝合金的显微硬度随着变形温度的升高和应变速率的增大而增大。

金属基固体自润滑复合材料的研究进展

介绍固体润滑技术和固体润滑材料的应用背景和优势,总结难熔金属基、铜基、铝基、铁基和镍基等金属基固体自润滑复合材料各自的特点,讨论金属基固体自润滑复合材料的自润滑机理,指出金属基固体自润滑复合材料在研究与开发中出现的问题,介绍近年来金属基固体自润滑复合材料制备方法和研究内容方面的进展。

风景园林专业《工程力学》教学改革探讨

工程力学是高等院校工科类专业的一门力学基础课程。本文针对工程力学课程内容理论性强、公式繁多、内容抽象等特点,结合风景园林以工程设计为主的专业特点,从教学内容优化、教学方法创新和考核方式多样化等方面提出教学改革的措施,为提高工程力学课程教学质量提供理论参考。

Ni-20Cr/hBN自润滑材料的高温氧化行为

采用粉末冶金法制备六方氮化硼(hBN)含量为8%、10%和12%(质量分数)的Ni-20Cr/hBN自润滑复合材料,研究其在600、700和800℃的高温氧化行为,绘制氧化动力学曲线,并利用XRD和SEM分析氧化层的成分和形貌。结果表明:Ni-20Cr/hBN复合材料在600℃氧化300 h后氧化反应不明显;在700和800℃氧化300 h后出现较明显的氧化产物,主要有Cr2O3、NiCr2O4和CrBO3。氧化反应前100 h的氧化行为符合氧化增量动力学曲线,800℃的氧化抛物线速率常数比700℃的高一个数量级;而氧化100 h后,由于B2O3的熔融,试样质量保持不变或甚至呈下降趋势;在700℃下连续氧化膜基本形成,起到较好的保护作用,在800℃时氧化膜出现不同程度的腐蚀。

Ni-Cr/hBN自润滑复合材料的摩擦学性能研究

采用粉末冶金技术制备Ni-Cr/hBN自润滑复合材料,研究hBN含量及摩擦载荷对Ni-Cr/hBN复合材料的性能及摩擦磨损行为的影响.结果表明:随hBN含量增大,Ni-Cr/hBN复合材料的密度、抗弯强度和摩擦系数均逐渐减小.当载荷为20 N时,Ni-Cr/hBN复合材料的磨损速率随hBN含量的增大而减小;当载荷为60 N和100 N时,磨损速率随hBN含量增大呈先减小后增大的趋势.当hBN含量不变时,磨损速率随载荷增大而逐渐增大.通过探讨Ni-Cr/hBN自润滑复合材料的润滑与磨损机理可知,材料的摩擦系数取决于hBN的含量,而磨损速率与材料的力学性能有关.当hBN含量为9%(质量分数),摩擦载荷为60 N时,Ni-Cr/hBN自润滑复合材料具有最佳的摩擦学综合性能.

AuSn/(Ni/AlSi)焊点的界面反应及剪切强度

分别采用双辊甩带快速凝固技术和喷射沉积技术制备AuSn焊料和AlSi合金,研究AuSn/(Ni/AlSi)焊点的界面反应特征及固相老化退火时间对焊点组织和剪切强度的影响。研究结果表明:在300℃钎焊90 s后,AuSn/(Ni/AlSi)焊点形成细小的层状(ζ-Au5Sn)+(δ-AuSn)共晶组织和针状的(Ni,Au)3Sn2相。焊点在200℃固相老化退火不同时间后,共晶组织明显粗化,焊料/基体界面处形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2复合金属间化合物(IMC)层,且随退火时间延长逐渐增大。退火时间达1 000 h时,在(Ni,Au)3Sn2/Ni界面处产生(Ni,Au)3Sn相。当退火时间小于300 h时,焊点剪切强度随退火时间延长逐渐降低,断裂形式主要是发生在焊料/IMC界面的脆性断裂。退火时间继续延长剪切强度基本不变,断裂主要发生在IMC内部,而且从断裂模型沿晶断裂转变为穿晶断裂。

Au-Sn焊点异质界面的耦合反应及其对力学性能的影响

为了探讨Au-Sn异质焊点耦合界面反应对界面IMC层生长行为及焊点力学性能的影响,采用回流焊技术制备Ni/AuSn/Ni和Cu/AuSn/Ni三明治结构焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)与能谱分析(EDS)研究焊点在钎焊与老化退火中的组织演变。研究结果表明:在钎焊中Ni-Ni焊点的Au Sn/Ni界面形成(Ni,Au)_3Sn_2金属间化合物(IMC)层,而Cu-Ni焊点的AuSn/Ni界面形成(Ni,Au,Cu)_3Sn_2四元IMC层,表明钎焊过程中上界面的Cu原子穿过Au Sn焊料到达Ni界面参与耦合反应。在老化退火中,界面IMC层的厚度l随退火时间t延长而逐渐增大,其生长规律符合扩散控制机制的关系式:l=k(t/t_0)~n。在160℃和200℃退火时,(Ni,Au)_3Sn_2层的生长以晶界扩散和体积扩散为主。由于Cu原子的耦合作用,(Ni,Au,Cu)_3Sn_2层的生长以反应扩散为主。Cu-Ni异质界面焊点中,Cu的耦合作用抑制了Au Sn/Ni界面(Ni,Au,Cu)_3Sn_2IMC层的生长,减缓了焊点剪切强度的下降速度,有利于提高焊点的可靠性。

复压复烧对Ni-20Cr/hBN自润滑复合材料力学性能及摩擦磨损性能的影响

采用粉末冶金法制备Ni-20Cr/hBN复合材料,研究300 MPa复压8 s,1 150℃复烧2 h对该材料力学性能和摩擦磨损性能的影响。结果表明,当hBN含量为10%时(质量分数),复压复烧1次可使密度由5.35 g/cm3提高至5.5 g/cm3,孔隙率由19.87%降低至16.67%,抗弯强度由75.03 MPa提高至115.11 MPa,硬度由19.46 HB提高至20.12 HB。多次复压复烧对Ni-20Cr/hBN复合材料性能影响较小。hBN含量为10%时Ni-20Cr/hBN复合材料在室温、400℃和600℃下的摩擦因数分别为0.808、0.898和0.914,质量磨损分别为63.7、141.5和204.4mg/min,经过1次复压复烧之后摩擦因数分别降低21.78%、25.72%和26.15%,磨损率分别降低32.16%、54.55%和50.70%。

石菖蒲单体ɑ-细辛醚对耐药性癫痫大鼠的作用机制研究

目的:探讨ɑ-细辛醚对耐药性癫痫大鼠海马组织中炎症因子表达的变化及血脑屏障调控作用,探讨其防治耐药性癫痫作用机制。方法:60只雄性SD大鼠,按照随机数表法选取50只隔日腹腔注射亚剂量戊四氮40 mg·kg^(-1)建立癫痫点燃模型。随后,用卡马西平0.125 g·kg^(-1)灌胃,并在灌胃后1 h进行腹腔注射戊四氮从而筛选耐药性癫痫大鼠,连续出现3次V级发作则被认定为耐药性癫痫大鼠模型。造模成功大鼠按照随机数表法分为模型组、α-细辛醚高剂量组、α-细辛醚低剂量组,另取10只SD大鼠作为正常组。ɑ-细辛醚高剂量组给予α-细辛醚溶液50 mg·kg^(-1)灌胃,ɑ-细辛醚低剂量组给予ɑ-细辛醚溶液29 mg·kg^(-1)灌胃,模型组和正常组均给予等体积生理盐水灌胃;每日1次,连续给药3周,给药期间,每7 d给予1次戊四氮腹腔注射维持点燃。记录灌胃治疗前后大鼠癫痫发作情况,记录大鼠脑电图改变,透视电镜观察海马组织血脑屏障改变,蛋白质免疫印迹(Western Blot)检测海马组织中转移生长因子-β1(TGF-β1)、磷酸化细胞信号转导分子2(P-smad2)表达变化,酶联免疫吸附法(Elisa)检测海马组织中白细胞介素-1β(IL-1β)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)、多药转运蛋白-P糖蛋白(P-gp)表达的变化。结果:石菖蒲-冰片配伍可明显降低模型大鼠癫痫发作次数,下调IL-1β、TNF-α蛋白表达水平(P<0.05,P<0.05)、改善血脑屏障破坏程度,下调TGF-β1、P-smad2蛋白表达水平(P<0.05,P<0.05),降低P-gp蛋白表达水平(P<0.05)。结论:ɑ-细辛醚可通过下调炎性因子的表达,保护血脑屏障,调控多药耐药基因的表达,发挥抗痫作用,改善耐药性癫痫发作。

镓和锡元素对铝合金水解产氢性能的影响

用金属熔炼法制备Al-Ga二元和Al-Ga-Sn三元合金,通过XRD、SEM及EDS研究Ga和Sn含量对Al-Ga-Sn三元合金的微观组织和水解产氢性能的影响,以探讨Al-Ga-Sn三元合金的水解产氢机理。结果表明:随着Ga、Sn含量的增加,Al-Ga-Sn合金的水解产氢性能逐渐提高,Al-10%Ga-10%Sn合金的水解产氢性能最好,产氢速率最大为32.7mL/(g·min),产氢转化率为36%。合金中形成的第二相与铝基体存在较大的电位差,两者之间的电化学反应促进了铝合金的水解反应,反应优先从第二相或者缺陷处发生并向基体扩展。

中国偏头痛诊治指南2016版与2022版对比分析

近年来国内外对偏头痛及其共病的防治研究工作进展迅速,且随着循证证据不断增多,新药开发突飞猛进,尤其是降钙素基因相关肽等新型靶点药物的上市,加之2018年国际头痛协会发布了第三版国际头痛分类指南,为及时传递偏头痛防治的重要进展,更好指导临床,距2016年发布的《中国偏头痛防治指南》6年后,《中国偏头痛诊治指南(2022版)》于2022年末发布,对指导偏头痛防治,规范临床综合管理,减少偏头痛的危害具有重要的指导意义。