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溅射用高纯铜靶材制备工艺研究
被引量:
6
1
作者
郭金明
田云飞
+3 位作者
韦建峰
杨森
赵钰
王国栋
《装备制造技术》
2015年第9期167-169,共3页
高纯铜靶材是电子行业中用量最大的金属靶材制品之一。溅射用铜靶的微观组织结构对溅射薄膜的质量具有重要影响。制备研究了高品质的高纯铜靶材的制备工艺,认为若获得细小均匀的微观组织,必须对高纯铜锭进行镦拔工艺处理。高纯铜铸锭在...
高纯铜靶材是电子行业中用量最大的金属靶材制品之一。溅射用铜靶的微观组织结构对溅射薄膜的质量具有重要影响。制备研究了高品质的高纯铜靶材的制备工艺,认为若获得细小均匀的微观组织,必须对高纯铜锭进行镦拔工艺处理。高纯铜铸锭在550℃具有较低的变形抗力,镦拔开坯后,铸态组织得到充分破碎,而且组织比较均匀。此外,铜靶的合理热处理温度在450℃~550℃之间,热处理时间为30 min^60 min.
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关键词
高纯铜靶材
溅射
制备工艺
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职称材料
具有1∞形式的极限的探讨
2
作者
贺奕鹏
韦建峰
《太原教育学院学报》
2006年第B06期90-91,共2页
具有1∞形式极限是一类很重要的极限,在考试中涉及比较多,学生对此也比较模糊不清,同济大学的教材只给出这种重要的极限及简单的解题方法,没有给出极限存在与否的充分和必要条件,本文给出充要条件。
关键词
无穷小量
极限
函数
下载PDF
职称材料
题名
溅射用高纯铜靶材制备工艺研究
被引量:
6
1
作者
郭金明
田云飞
韦建峰
杨森
赵钰
王国栋
机构
西北有色金属研究院
出处
《装备制造技术》
2015年第9期167-169,共3页
文摘
高纯铜靶材是电子行业中用量最大的金属靶材制品之一。溅射用铜靶的微观组织结构对溅射薄膜的质量具有重要影响。制备研究了高品质的高纯铜靶材的制备工艺,认为若获得细小均匀的微观组织,必须对高纯铜锭进行镦拔工艺处理。高纯铜铸锭在550℃具有较低的变形抗力,镦拔开坯后,铸态组织得到充分破碎,而且组织比较均匀。此外,铜靶的合理热处理温度在450℃~550℃之间,热处理时间为30 min^60 min.
关键词
高纯铜靶材
溅射
制备工艺
Keywords
high purity cooper target
sputtering
preparation technology
分类号
TG174.4 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
具有1∞形式的极限的探讨
2
作者
贺奕鹏
韦建峰
机构
攀枝花学院
出处
《太原教育学院学报》
2006年第B06期90-91,共2页
文摘
具有1∞形式极限是一类很重要的极限,在考试中涉及比较多,学生对此也比较模糊不清,同济大学的教材只给出这种重要的极限及简单的解题方法,没有给出极限存在与否的充分和必要条件,本文给出充要条件。
关键词
无穷小量
极限
函数
分类号
O171 [理学—基础数学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
溅射用高纯铜靶材制备工艺研究
郭金明
田云飞
韦建峰
杨森
赵钰
王国栋
《装备制造技术》
2015
6
下载PDF
职称材料
2
具有1∞形式的极限的探讨
贺奕鹏
韦建峰
《太原教育学院学报》
2006
0
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