大功率继电器密封性提升工艺研究

密封性是继电器主要考核指标之一,影响密封性的主要因素有金属件与玻璃的封接质量、整件焊接后封接界面的质量。某型号大功率继电器在整件点焊、激光焊后,密封性能下降较大。通过软件模拟焊接过程,分析发现焊接的热冲击对底座组的封接界面影响较大。本文主要对影响封接界面强度的因素进行分析,研究引出杆氧化工艺,从根本上提升封接界面强度。另外,通过对焊接参数进行优化,减少焊接热冲击对封接界面的损坏。

大功率继电器点焊仿真分析与飞溅多余物控制技术

在大功率电磁继电器的各种失效模式之中,焊接飞溅金属多余物引起的失效一直以来占有很高的比例,焊接飞溅金属多余物会导致产生触点间短路或击穿等失效模式。针对大功率电磁继电器的典型组件轭铁组在实际焊接生产过程中存在点焊强度差、易产生严重飞溅金属多余物等焊接质量问题,采用计算机仿真分析的方法,对大功率电磁继电器轭铁组的电阻点焊过程进行数值模拟分析。通过改进焊接结构、优化工艺参数等方法,解决了大功率电磁继电器的轭铁组焊接飞溅金属多余物较多的问题,提升了大功率电磁继电器的可靠性、稳定性。

薄壁壳体安装件电阻钎焊技术

某型号继电器薄壁壳体安装件为点焊+焊锡结构,焊锡处外观较差,并且该组件连接强度主要由焊点强度和焊锡连接强度保证,整体刚性难以提高。通过对该型号继电器薄壁壳体安装件进行电阻钎焊技术研究,薄壁壳体安装件的连接强度得到大幅提升,并保证了钎焊焊缝成型美观。技术改进后继电器的稳定性、可靠性得到提升。

微型电磁继电器铁芯组点焊工艺参数的仿真优化

针对某型号微型电磁继电器铁芯组在实际焊接生产过程存在点焊飞溅大的问题,运用有限元点焊仿真技术对铁芯组点焊过程进行数值模拟,最终通过优化焊接工艺参数的方法,实现了铁芯组无飞溅点焊,极大地减少了因存在金属飞溅多余物而导致产品失效的质量隐患,提升了该微型电磁继电器的质量及可靠性。