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题名BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究
被引量:13
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作者
蒋廷彪
徐龙会
韦荔蒲
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机构
桂林电子科技大学
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期24-27,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60666002)
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文摘
焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究。通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试。结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊点是可行的。在焊球合金、焊料合金、峰值温度、液相线以上时间和焊接环境五个关键因素中,前四项对焊点可靠性比较重要,焊接环境对焊点可靠性的影响不很显著。
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关键词
电子技术
BGA
混合焊点
无铅焊点
可靠性
失效
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Keywords
electron technology
BGA(ball grid array package)
mixed solder joints
无铅 solder joints
reliability
failure
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名Be^(2+)1s3d组态能量的变分法研究
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作者
甘勇
杨汉嵩
韦荔蒲
张应红
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机构
桂林电子科技大学
黄河科技学院工学院
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出处
《农业与技术》
2006年第6期207-209,共3页
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文摘
利用拉卡方法和对角和不变法则导出铍离子1s3d组态的2个谱项式,利用波动力学的变分法得出两谱项的能量值,结果与实验值相比较符合较好。
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关键词
铍离子
组态能量
变分法
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Keywords
Be2+ ion
the energy of configuration
variation method
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分类号
TN102
[电子电信—物理电子学]
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