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BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究 被引量:13
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作者 蒋廷彪 徐龙会 韦荔蒲 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期24-27,共4页
焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究。通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试。结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊... 焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究。通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试。结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊点是可行的。在焊球合金、焊料合金、峰值温度、液相线以上时间和焊接环境五个关键因素中,前四项对焊点可靠性比较重要,焊接环境对焊点可靠性的影响不很显著。 展开更多
关键词 电子技术 BGA 混合焊点 无铅焊点 可靠性 失效
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Be^(2+)1s3d组态能量的变分法研究
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作者 甘勇 杨汉嵩 +1 位作者 韦荔蒲 张应红 《农业与技术》 2006年第6期207-209,共3页
利用拉卡方法和对角和不变法则导出铍离子1s3d组态的2个谱项式,利用波动力学的变分法得出两谱项的能量值,结果与实验值相比较符合较好。
关键词 铍离子 组态能量 变分法
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