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印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究
被引量:
4
1
作者
韦进峰
唐海波
李恢海
《印制电路信息》
2021年第5期23-28,共6页
文章通过对比研究基材板面和孔内除胶速率、SEM形貌的差异,找出板面和孔内除胶的关系和规律,通过表面除胶速率推算PCB需要的除胶条件,使除胶条件的选择更科学合理,同时对除胶速率片的选择提出建议。
关键词
印制电路板加工
除胶
板面
孔内
等离子体
下载PDF
职称材料
题名
印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究
被引量:
4
1
作者
韦进峰
唐海波
李恢海
机构
生益电子股份有限公司技术中心研发部
生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第5期23-28,共6页
文摘
文章通过对比研究基材板面和孔内除胶速率、SEM形貌的差异,找出板面和孔内除胶的关系和规律,通过表面除胶速率推算PCB需要的除胶条件,使除胶条件的选择更科学合理,同时对除胶速率片的选择提出建议。
关键词
印制电路板加工
除胶
板面
孔内
等离子体
Keywords
PCB Process
Desmear
On Surface
In Hole
Plasma
SEM
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究
韦进峰
唐海波
李恢海
《印制电路信息》
2021
4
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