从“金郁泄之”论治溃疡性结肠炎

“金郁泄之”理论出自《黄帝内经》,“金”是肺与肠的基本属性,“郁”指郁滞,壅塞不通的异常状态,故“金郁”可理解为属金脏腑如肺、大肠所发壅滞、阻塞之证。“泄之”是五行属金脏腑郁滞的治疗方法,其具体含义应随“金郁”的病理产物、病位的不同而不同。溃疡性结肠炎多由邪蕴肠腑,气血瘀滞,肠道传导失司,湿、热、瘀于大肠相互搏结成郁,改变肠道属金肃降之性所致,其核心病机为湿热内蕴,气血瘀滞,属于“金郁”的范畴,病位虽在大肠,可波及于肺。故治疗应顺应“泄之”的法则,以祛除肺肠之郁为主,包括清泄与宣泄两种方法,同时补益肺、脾、肾三脏之气,以恢复肺肠之功能,达到扶正祛邪,标本兼顾的目的,促进溃疡性结肠炎的愈合。

观光木人工林木材热处理材色变化研究

为探究观光木木材在高温处理下木材材色变化,对0.4 mm、0.6 mm、1.6 mm厚观光木薄木及观光木板材进行热处理,用色差计测定处理前后木材的明度指数(L*)、红绿指数(a*)、黄蓝指数(b*),计算出色饱和度差(ΔC*)、色相差(ΔH*)和总体色差(ΔE*)。结果表明,观光木薄木经干燥处理颜色变化不大,可通过干燥处理烘干观光木薄木的同时保证薄木的颜色特性;观光木板材经高温压缩密实化后材色变化明显,170℃热处理45 min时色饱和度差(ΔC*)为3.02,总体色差(ΔE*)为5.47,总色相差(ΔH*)为7.71,经济价值最高。

基于注意力机制的车辆轨迹预测模型

对于自动驾驶系统而言,准确预测车辆轨迹是提高道路安全性和驾驶舒适性的关键。基于长短时记忆网络(LSTM)和注意力机制,文章提出了一种改进的车辆轨迹预测模型。通过引入时空注意力机制,该模型能够自适应地聚合车辆历史轨迹和周围环境信息,从而更准确地预测未来轨迹。实验结果显示,与传统LSTM模型相比,该模型在所有预测时间点上均显示出更低的根均方误差,且其性能提升在长期预测任务中更为显著。这证实了注意力机制在处理车辆轨迹预测长期依赖问题上的有效性。

一种新的内翻管理论模型及其耐撞性研究

圆管圆角模具内翻作为金属薄壁管的一种变形模式有着良好的吸能特性.现有关于内翻模式的理论模型均假设变形区曲率恒定且很少有关于翻转全过程翻转力的研究.通过试验测试和有限元模拟对6063铝管的内翻过程进行了研究,并结合外翻模式变形特点详细探讨了内翻模式的变形特点.根据试验和有限元结果提出了一种新的描述内翻模式的理论模型,该理论模型在同时考虑了变形区曲率变化和管壁增厚的基础上,对内翻全过程的翻转力也进行了预测,进而可以得到内翻模式总吸能和比吸能的理论结果.通过与前人理论结果和试验结果的对比得到,文章理论结果更吻合试验和有限元结果.最后,根据验证后的理论模型对内翻模式的耐撞性进行了分析讨论,结果表明:存在最优模具半径使得内翻稳态力、总吸能和比吸能最小;增大圆管壁厚可显著提高内翻模式吸能特性;增大圆管半径能提高内翻稳态力和总吸能,但会降低比吸能.新的内翻理论模型为描述内翻变形模式和内翻管作为吸能元件提供了理论依据.

硼含量对钙硼硅系微晶玻璃性能的影响

采用高温熔融法,制备了不同硼含量(w(B2O3)为30%～40%)的CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃。考察硼含量对该体系微晶玻璃熔制过程中B2O3挥发率及其性能的影响。结果表明:随w(B2O3)增加B2O3挥发率增大,从4.27%增至6.91%。w(B2O3)为35%时,试样的烧结温度范围较宽,在最佳烧结温度850℃下,体积密度为2.54g/cm3;10MHz下,εr为6.42,tanδ为9×10–4;试样的εr随w(B2O3)变化不大,处于6.2～6.5,w(B2O3)为30%或40%时,tanδ显著增大至10–2量级。

二次烧成对CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃结构和性能的影响

研究一次和二次烧成对CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响。用X线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析探讨二次烧成对CBS微晶玻璃的微观结构与介电性能的关系。结果表明:与一次烧成相比,二次烧成能够促进玻璃体中的小晶粒生长,试样的收缩率和体积密度有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低,且体系中没有出现新的晶相;875℃烧结的试样,X/Y轴收缩率均为14.33%,体积密度达到2.46 g/cm3,10MHz介电常数和损耗相应为6.21和3.5×10-3,热膨胀系数为11.86×10-6/℃,抗折强度为157.36MPa。

粉料特性对CBS微晶玻璃结构与性能的影响

利用不同快速球磨时间的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。利用X线衍射仪(XRD)和电子显微镜(SEM),分析粉料特性与CBS玻璃陶瓷结构的关系,系统研究了粉料特性对CBS玻璃陶瓷的烧结性能、介电性能(10 GHz)及热学性能的影响。结果表明,减小粉料粒径能在较低的烧成温度下实现烧结,并有效提高致密度,有利于降低介电常数和介电损耗。热膨胀系数显著增大,其原因是随着粉料粒径的减小,生成了大量的具有低介电常数、高膨胀系数的石英相。球磨2 h试样在850℃的烧结密度为2.615 g.cm-3,吸水率为0.16%,9.98 GHz下的介电常数和损耗分别为6.16和1.98×10-3。

熔制温度对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响

采用高温熔融法制备CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃,考察不同熔制温度对该体系微晶玻璃结构和性能的影响。结果表明:熔制温度1 400～1 450℃,试样中存在少量未熔融的SiO2,有利于CaSiO3晶相的析出和晶粒细化,加速CBS系微晶玻璃致密化。熔制温度为1 450℃粉料,850℃烧结保温15 min所制CBS性能较优:体积密度为2.54 g.cm–3,相对介电常数为6.42,介电损耗为0.000 9。

转抗菌肽D基因中华猕猴桃的鉴定及抗病性相关酶活性研究

以转抗菌肽D基因的中华猕猴桃抗性芽为材料,通过诱导生根和移栽获得猕猴桃盆栽苗。对盆栽苗进行PCR和RT-PCR鉴定表明,抗菌肽D基因已经整合到猕猴桃基因组中,并进行了转录。对盆栽苗叶片中的过氧化氢酶（CAT）、过氧化物酶（POD）和苯丙氨酸解氨酶（PAL）的活性分析结果表明,在喷施猕猴桃细菌性溃疡病病原菌（1.2×10~7~1.2×10~8,OD600值为0.2）的条件下,转基因植株的CAT和POD活性比未转基因植株明显降低,PAL活性比未转基因植株明显升高。

不同透光度下云南拟单性木兰生长及生理特性

以云南拟单性木兰幼苗为材料,研究不同程度遮阴处理(100%、37.3%、17.9%、7.1%透光度)对其生长及生理的影响。结果发现:(1)云南拟单性木兰的苗高及地径生长在全光照时最快,遮阴会产生明显的抑制作用,全光照下苗高及地径的增量分别是37.3%透光度下的2.64、2.09倍,17.9%透光度下的3.14、3.14倍,7.1%透光度下的4.56、4.00倍。遮阴环境对苗高的影响强于地径,对茎生物量积累的干扰强于对叶生物量的积累,并且37.3%透光度会促进云南拟单性木兰根系的生长。(2)随着遮阴程度增加,云南拟单性木兰幼苗的相对电导率呈现先降后升的趋势;可溶性糖及游离脯氨酸的含量都表现为全光照>7.1%透光度>17.9%透光度>37.3%透光度;POD活性呈现先升后降的趋势,而SOD活性呈先降后升的趋势。随着透光度的减小,云南拟单性木兰的叶绿素a和叶绿素b的含量都快速增长,并且叶绿素b的增幅要明显大于叶绿素a。

CaO-B_2O_3-SiO_2玻璃陶瓷系生料带流延工艺研究

采用正交实验研究固含量、粘结剂和增塑剂对CBS(CaO-B2O3-SiO2)玻璃体系浆料粘度、生坯性能影响。利用STATISTICA6.0分析表明:固含量、PVB和DBP的交互作用分别对浆料粘度和生料带的可揭膜程度影响最大,单因素及其交互作用对生坯密度均无显著影响。固含量50wt%,相对CBS玻璃粉料添加2wt%蓖麻油、7.5wt%PVB、4.5wt%DBP时,制备的浆料粘度为2.1Pa.s,较适合流延,生坯体积密度达到1.6g.cm-3,且生料带较易从流延机上剥离。875℃低温烧结试样,在10GHz微波频率下测试,介电常数为6.56,介电损耗1.57×10-3。

钙硼硅系玻璃陶瓷低温烧结研究

利用不同粒度的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。研究了粉料粒度对CBS系玻璃陶瓷低温烧结的影响。实验表明,粉料粒度对粉料的玻璃化温度Tg的影响不明显,玻璃致密化开始于玻璃化温度Tg≈680℃,随着烧成温度升高,收缩率迅速增大;随着粉料粒度的减小,试样的烧结温度和显气孔率降低,体积密度、收缩率、热膨胀系数和抗折强度都增大。将粉料粒径中位值D50=2.34μm的粉料采用流延工艺制得127μm的生料带,运用优化烧成工艺,与银电极浆料在850℃共烧,表面平整,匹配良好,能在一定程度上满足低温共烧陶瓷(LTCC)用基板材料的要求。

硼硅酸盐复相材料与金属浆料共烧匹配性研究

采用流延法,制备了硼硅酸铅微晶玻璃/Al2O3复相玻璃陶瓷基片。考察了复相陶瓷与金属浆料在烧成过程中,由于异种材料收缩特性差异对CBS系LTCC材料与金属浆料共烧匹配性的影响。结果表明:850°C烧结试样,体积密度3.14g.cm-3,X、Y轴收缩率13%,Z轴收缩率17%,热膨胀系数6×10-6.K-1,热导系数为2.4W.(mK)-1,10MHz下介电常数和介电损耗分别为7.95和1.1×10-3,能够与金属电极浆料实现850°C共烧,匹配性良好,可满足LTCC基板材料的使用要求。

Li_(2)O对钙硼硅系玻璃陶瓷结构与性能的影响

采用高温混熔法,制备不同Li_(2)O含量的CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃陶瓷。考察Li_(2)O含量对该体系微观形态、烧结特性、介电性能等影响。结果表明:随着Li_(2)O含量增加,试样的烧结温度下降,烧结温度范围先变大后变小,烧结试样体积密度、介电性能、热力学性能都呈现出先增加再恶化的过程。当Li_(2)O含量为0.5mol%时,材料875℃烧结良好,性能优异,体积密度为2.55g·cm^(-1),10MHz频率的相对介电常数6.42,介电损耗1.1×10^(-3),热膨胀系数12.4×10^(-6)K^(-1),机械强度137 MPa。

CaO-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃/Al_(2)O_(3)系低温共烧陶瓷流延工艺优化及性能研究

为优化CaO-Al_(2)O_(3)=B_(2)O_(3)=SiO_(2)(CABS)玻璃/Al_(2)O_(3)系低温共烧陶瓷(LTCC)流延工艺,提高CABS玻璃/Al_(2)O_(3)系LTCC材料性能,采用偶联剂对CABS玻璃/Al_(2)O_(3)复合粉体进行表面改性并对黏结剂的种类和用量进行优化,借助扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热法(DSC)、X线衍射仪(XRD)等分析流延工艺优化对LTCC材料性能的影响。结果表明:偶联剂能有效提高CABS玻璃/Al_(2)O_(3)复合粉体在有机溶剂中的润湿性,提升浆料固含量和生瓷带密度,当硅烷偶联剂γ甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)质量分数为15%时,浆料固含量为6658%,生瓷带的密度为190 g/cm^(3),均达到最大值;通过探究3种不同分子量的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)对生瓷带性能的影响,发现使用质量分数为9%的B98型(重均分子量为4×10^(4)~7×10^(4)g/moL)聚乙烯醇缩丁醛制备生瓷带的密度最大为2.03 g/cm^(3),该生瓷带经850℃烧成后,材料微观结构较为致密,综合性能优异,烧成密度为3.12 g/cm^(3),10 MHz下测得的介电常数为7.98,介电损耗为1.5×10^(-3),与Ag电极共烧呈现出较好的化学稳定性。

车用聚氨酯材料的低VOC改性研究

以生物基聚氨酯为基体,竹瓦楞层为骨架,竹纤维毡为增强体,表面涂覆纳米铁基二氧化钛复合光催化剂涂层,通过模压和喷涂工艺制备出了聚氨酯复合材料样品。研究结果表明:1)含有10%竹纤维毡并涂有纳米铁基二氧化钛的车用竹纤维能明显增强生物基聚氨酯复合材料的拉伸和弯曲强度,且其力学性能明显优于常规聚氨酯材料;2)添加竹纤维毡能明显提升生物基聚氨酯复合材料的承重性能和耐水性能;3)涂覆纳米铁基二氧化钛,可以吸附复合材料表面的有毒和有害气体,并将其分解和降解成对身体无害的小分子,起到自洁作用,有利于降低车内的挥发性有机化合物(VOC)含量。

PMMA对钙铝硼硅系微晶玻璃生料带及烧结性能影响

采用聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)作为粘结剂,流延成型制备钙铝硼硅(CABS)系微晶玻璃生料带,研究了PMMA对CABS生料带体积密度、微观结构及烧结性能等的影响。实验结果表明,以乙醇和丁酮(质量比为3∶7)作为混合溶剂体系,采用PMMA作粘结剂比使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)成型效果好,PMMA在400℃以前已完全排出,对试样烧结性能影响小;适当增加PMMA质量分数有利于增大生料带体积密度,但不利于提高烧结性能和介电性能;添加质量分数6%PMMA的生料带体积密度为2.07 g/cm^(3),达到了理论体积密度的79%;生料带的烧成试样体积密度最大,为3.06 g/cm^(3),10 MHz下介电常数为8.19,介电损耗为2.4×10^(-3)~2.5×10^(-3)。

PEG6000模拟干旱胁迫对大麦幼苗丙二醛含量及保护酶活性的影响

【目的】模拟干旱胁迫下对不同大麦品种幼苗丙二醛(MDA)含量以及保护酶活性的影响。【方法】利用PEG6000溶液模拟干旱胁迫,测定了4个大麦品种地上部分及根系中丙二醛含量以及超氧化物歧化酶(SOD)、过氧化物酶(POD)和过氧化氢酶(CAT)活性变化。【结果】参试大麦品种地上部分及根系中丙二醛含量随干旱胁迫时间的延长均有不同程度增加,地上部分超氧化物歧化酶、过氧化物酶活性随胁迫时间的延长呈先升高后下降趋势,保护酶活性根系中与地上部分存在差异。品种间也存在差异,表现为抗旱品种Tevcel和矮秆早的超氧化物歧化酶和过氧化物酶活性升高较快,进一步胁迫中各酶活性均有不同程度下降,且不抗旱品种广麦7号和Cmebc下降幅度较大。【结论】干旱胁迫下,超氧化物歧化酶、过氧化物酶和过氧化氢酶活性及丙二醛含量变化可作为大麦抗旱筛选的依据。

CaO-B_2O_3-SiO_2系LTCC流延生料带研制

研究了CaO-B2O3-SiO2系LTCC流延生料带的固含量对干燥收缩系数α以及生料带微观结构的影响。结果表明,生料带的α随着固含量的增加而增大,w(固含量)为40%,45%,50%和55%浆料的α分别为0.35,0.43,0.53和0.57。w(固含量)为50%的生料带上下表面颗粒分布最为均匀致密,烧成生料带的介电性能优良:εr≈6.5,tanδ<0.002(10GHz),适用于无源集成电路基片。

轮胎—土壤相互作用研究综述

轮胎作为连接车辆与地面的唯一部件,轮胎和土壤相互作用特性是影响车辆动力性能的重要因素之一。为此,根据轮胎—土壤相互作用的特点,分析总结了轮胎行走对土壤的压实特性、土壤特性对轮胎性能和整车特性的影响和轮胎—土壤相互作用特性;总结了国内外研究现状和方法,揭示轮胎—土壤相互作用特性对地面力学和车辆开发设计的影响,为地面力学的发展和道路以及非道路车辆的开发设计提供理论依据。