碳纤维预浸料国产化替代研究

因美国禁售我国碳纤维预浸料,所以开展国产化碳纤维预浸料替代工作。通过全国范围内全面选材试验,对基础力学性能、固化温度、操作性、工艺性等方面进行全面研究。最后确定了国产化替代材料,并试制了两套天线框架,各项测试参数满足设计要求。

高功率高透波材料的研究

本文叙述了以 TRR 树脂为基体，分别用 B 型石英玻璃纤维和 UHMWPE 纤维为增强材料，与 T 蜂窝复合制得高功率高透波材料的研究情况，两种蒙皮和 T 蜂窝在 9.375GHz 下的?和 ?分别为 2.79、3×10-4；2.13、4×10-4 和 1.14、9.43×10-4；夹层结构的插入损耗分别为 0.019－0.02dB 和 0.030－0.041dB。

复合增韧技术在环氧浇注料中的应用

本文研究了复合增韧技术对环氧浇注料的增韧作用。通过复合加入T1、T2增韧材料对浇注料的性能进行对比研究。结果发现在加入复合增韧剂时,环氧浇注料的整体性能得到了较大的提高。

一种新型的丙烯酸酯胶粘剂的研制

本文介绍了一种新型丙烯酸酯胶粘剂的研制，着重讨论了该胶粘剂的原材料选择，制备和性能。

热熔压敏胶研究

本文叙述了热熔压敏胶的研制情况,并着重对胶的性能进行了测试及分析。

单组分中温固化环氧结构胶粘剂研究

中温固化环氧结构胶粘剂,它胶接强度良好,能耐150℃,耐冷热冲击,耐多种介质和较好的耐湿热性能。该胶室温贮存期在1年以上,实际使用6年,效果满意。

HH—聚氨酯透明灌封胶的研究

HH—聚氨酯(PU)透明灌封胶是由多种聚醚预聚体、固化剂和催化剂组成的双组份胶液,主要应用于印制线路板等电子元器件组合的灌封,以提高电子、电气产品的绝缘性和耐振动、高低温、湿气、霉菌,以及抗加速冲击的能力。该胶具有优良的电性能与附着力,透明性好,能在70℃以下固化,当元器件发生故障时也能切除、修复。经过四年来在军用电子产品上的应用证明,性能稳定、可靠,工艺性好,成本也低,可代替传统的有机硅凝胶。