基于OpenID和RBAC的统一认证系统的研究与实现

为了解决复杂Web应用系统中用户认证与权限管理的问题,对OpenID协议进行了研究。分析了OpenID认证流程以及OpenID扩展通信协议。在此基础上,根据OpenID的特点结合基于角色的控制访问(role-based access control,RBAC)提出了基于OpenID的单点登录与授权系统的实现方法。该方法能够提供认证与权限管理的功能,实现简单,具有较高的重用性和扩展性。

通用遥感数据并行处理框架设计与实现

为了简化对地观测地面系统遥感数据并行处理软件的开发工作,在分析遥感数据处理流程、并行任务调度和容错策略的基础上,设计了遥感数据并行处理框架。该框架集成了遥感数据预处理并行任务调度、消息和数据交换、故障管理等公共功能,并设计实现了简单易用的插件接口规范,以支持多载荷、多种遥感数据预处理功能的扩展以实现并行处理,具有较好的通用性和功能扩展性。最后基于消息传递接口(MPI)技术,在集群上实现了遥感数据处理并行框架,并在此框架上实现遥感数据预处理的并行系统,完成了系统并行性能测试与分析,结果表明该框架在简化遥感数据预处理并行功能开发的同时还能满足遥感数据并行处理效率要求。

自动记录干涉条纹数目装置的研制

针对大学物理实验——迈克耳逊干涉仪的原理与使用实验中,实验观察人员记录大量干涉条纹数目过程中存在较大人为误差的实际状况,研制了一套能够自动记录条纹数目的实验装置,切实解决了实验过程中的人为误差问题,提高了实验的准确性。装置具有设计原理简单巧妙、使用方便、成本低廉的特点,有很好的推广前景。

Se位掺杂对燃烧合成Cu_2SnSe_3热电性能的影响

Cu_2SnSe_3是一种不含稀贵或有毒元素的新型热电材料,具有较低的热导率和较高的电导率,通过掺杂可大大提高Cu_2SnSe_3的热电优值,使其有望在中温区附近得到应用。通过燃烧合成直接一步制备出致密的Cu_2SnSe_3块体材料,其相对密度在96%以上,最大热电优值为0.48,与传统烧结工艺制备的样品性能相当,整个反应过程在数分钟内即迅速完成,从而极大的简化了合成工艺。为进一步提高Cu_2SnSe_3材料的热电性能,本文利用燃烧合成方法制备多晶块体材料,采用S、Te两种元素对Cu_2SnSe_3进行掺杂,系统研究了掺杂对热电性能的影响。结果表明,S、Te两种元素的Se位掺杂提高了Seebeck系数,降低了热导率和电导率,最终使热电优值有所提升。S掺杂Cu_2SnSxSe_(3-x)样品中,当x=0.15时在温度773 K下取得最大ZT值为0.66。Te掺杂Cu_2SnTe_xSe_(3-x)样品中,当x=0.05时在温度773 K下取得最大ZT值为0.40。

纳米AlN分散的Bi_(85)Sb_(15)低温热电性能研究

利用机械合金（MA）和放电等离子（SPS）烧结方法,制备出Bi85Sb15/x mol%AlN（x=0,0.1,0.2,0.3）块体材料。在77—300 K温区内,测试了块体材料的电导率、Seebeck系数、霍尔系数和热导率,并由此计算出材料的zT值。结果表明：纳米AlN分散的Bi85Sb15材料,随着AlN含量的增加,样品的迁移率升高,从而明显提高材料的电导率,但Seebeck系数绝对值呈减小趋势。适量的纳米AlN的引入可以形成散射中心,增加对声子的散射作用,降低热导率。当基体Bi85Sb15中加入0.1mol%AlN时,其zT值在250 K取得最大值～0.32,比基体在此温度下的zT值提高了45%。

Mn_3(Cu_(0.6)Si_(0.15)Ge_(0.25))N/Ag复合材料的负热膨胀与物理性能

采用机械球磨加固相烧结法合成Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N/Ag复合材料。在77K-300K温度范围内,分别研究了Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N/Ag复合材料的热膨胀性能,电导性能和热导性能。当含Ag量分别为1,5,10和20 wt%时,所有样品在有效的温度区间205K-275K表现出负热膨胀。随着Ag含量的增加,有效温度区间向室温方向移动。另外,和Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N材料相比,Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N/Ag复合材料具有更高的电导率1×10-6(Ohm·m)-1和热导率10.5W/(mK)。

Nb掺杂碲化铅合金的热电性能

用机械合金(MA)和放电等离子烧结(SPS)方法制备出Nb掺杂的Pb1.1Te合金块体,在323-673 K温区内测试其电阻率、Seebeck系数和热扩散系数,并计算其热电优值。结果表明:在Pb1.1Te中掺杂Nb能有效提高材料的载流子浓度,优化其电性能,使Pb1.03Nb0.07Te的功率因子在523-673 K温区范围内超过20 m W/(cm·K2)。同时,Nb的引入可增强声子散射,降低晶格热导率,从而得到较高的热电优值。样品Pb1.03Nb0.07Te在673 K时ZT值最大为1.27,是基体材料Pb1.1Te的2倍。