蓝宝石的Ag_(70.5)Cu_(27.5)Ti_2合金活性封接

在845℃～860℃,6min的真空条件下,采用AgCuTi焊料封接蓝宝石与热等静压99%氧化铝。研究了AgCuTi焊料与蓝宝石界面的反应机理,同时对影响封接结合强度与气密性的因素———氧化铝的表面状况和焊接后的退火进行了分析,得出了控制焊接质量的处理方法。

含锆低钴可伐4J461在真空电子器件中的应用

含锆低钴可伐4J461是一种性能良好而廉价的新型封接合金。它的成份是:3%～4%Cu,5%～6%Co,45%～46%(Ni+Co+Cu),少量的Zr,其余为Fe。与常用的封接合金(如FeNi29Co18、FeNi33Co14、FeNi29Co20)相比,该合金的含钴量降低了2/3左右。它的主要特性是本质晶粒细,二次再结晶温度高、抗焊料晶间渗透能力强;与95%Al_2O_3瓷的“铜封”件具有良好的气密性、抗热冲击性能和高的封接强度,能够满足磁控管、行波管等制造要求。

气密性高B_s合金及其在微波管中的应用

本文简要介绍了新型气密性高饱和磁感应（Ｂｓ）合金的主要特点及其在真空微波管中的应用。

真空开关管陶瓷金属非匹配性一步封接

简要介绍了活性合金焊料箔直接封接陶瓷 金属的基本特点及用于真空开关管陶瓷 金属非匹配性一步封接所获得的较好预期结果。