薄板焊接数值模拟研究

在相同的焊接工艺参数下,采用焊接间隙为1 mm等距和焊接起始点到焊接终止点间隙从1 mm渐变到3 mm两种装配方式,对薄板进行焊接,利用SYSWELD有限元分析软件对薄板对接焊缝进行数值模拟,得出平板对接焊缝的温度场分布、残余应力和变形,并通过试验验证了模拟分析结果。在此基础上,提出了最佳焊接工艺参数和装配方式,研究认为,采用焊缝间隙从1 mm渐变到3 mm的装配方式减小了薄板焊接变形,提高了薄板对接焊的质量,更适合用于薄板焊接。