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真空灭弧室CuCr触头抗电弧烧蚀和抗熔焊研究与改进
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作者 赵启 韩金儒 +1 位作者 刘伟 张延超 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期1-10,28,共11页
CuCr触头材料的抗烧蚀和抗熔焊性是影响真空灭弧室寿命的重要因素。文中以CuCr触头材料在真空电弧下的烧蚀为立足点,对烧蚀过程和机理进行叙述,并从CuCr触头的微观组织以及真空灭弧室的磁场类型论述影响CuCr触头烧蚀的相关机理。同时指... CuCr触头材料的抗烧蚀和抗熔焊性是影响真空灭弧室寿命的重要因素。文中以CuCr触头材料在真空电弧下的烧蚀为立足点,对烧蚀过程和机理进行叙述,并从CuCr触头的微观组织以及真空灭弧室的磁场类型论述影响CuCr触头烧蚀的相关机理。同时指出抗熔焊性能与触头材料的抗拉以及热导率等因素有关。最后从表面改性和合金化角度总结了提高触头抗烧蚀的研究进展,并总结改进触头抗烧蚀性能的研究方向。 展开更多
关键词 CUCR触头材料 真空灭弧室 抗电弧烧蚀性 抗熔焊性 磁场类型 表面改性 合金化
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高压断路器用CuW触头材料研究进展
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作者 贺小瑞 韩金儒 +2 位作者 刘伟 王亚锋 杨伟卫 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期63-76,共14页
CuW合金已作为触头材料被广泛用作高压SF6断路器和气体绝缘组合电器中,其抗侵蚀性能决定着开关设备的使用寿命。CuW触头材料主要的制备工艺包括熔渗法和粉末烧结法,最新的研究进展发现熔渗CuW合金的关键点在于W骨架的连接强度,而液相烧... CuW合金已作为触头材料被广泛用作高压SF6断路器和气体绝缘组合电器中,其抗侵蚀性能决定着开关设备的使用寿命。CuW触头材料主要的制备工艺包括熔渗法和粉末烧结法,最新的研究进展发现熔渗CuW合金的关键点在于W骨架的连接强度,而液相烧结CuW合金的关键在于熔融Cu与W颗粒之间的润湿性,明确了两种工艺的研究方向;对基于铝热还原工艺制备CuW合金的研究进行概述,提出思路是进行前驱体的烧结,降低反应物的活化能,从而促进自蔓延反应的进行;同时总结了目前CuW合金的改性研究在于增强相的添加和变形加工,旨在对工业上技术改进提供指导,但如何更好地应用于工业上仍需要一定时间的探索;最后着眼于弧触头的整体研究,明确CuW和CrCu之间的结合强度是弧触头整体材料的关键因素,也对后续整体材料的改进与发展提供新的方向。 展开更多
关键词 CuW触头材料 熔渗法 烧结法 铝热还原 CuW/CrCu整体材料
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浅析刑事诉讼中证人拒绝出庭作证的原因及对策
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作者 韩金儒 吕鸿雁 《和田师范专科学校学报》 2007年第3期55-56,共2页
本文从当前证人出庭难现状出发,浅析证人拒绝出庭作证的原因及我国现行立法中关于证人出庭制度存在的缺陷,从立法和司法两方面完善刑事证人出庭作证制度,提高刑事审判的公正性。
关键词 证人 出庭 原因 对策
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论刑事被害人的国家救助
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作者 吕鸿雁 韩金儒 《希望月报(上)》 2007年第7期69-69,共1页
所谓刑事被害人是指由于犯罪行为而使其合法权益遭受到损害的个人、单位以及因为犯罪而受到严重危害的国家和整个社会。其中自然人又是最主要和最基本的刑事被害人。
关键词 刑事被害人 国家救助 国家补偿 我国刑事司法 国家赔偿 疑罪从无 案件被害人 近亲属 无罪推定 《国
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商业银行柜面业务操作风险管理存在的主要问题
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作者 韩金儒 《环球市场》 2016年第33期20-20,共1页
在全球经济一体化的今天,商业银行为提高自身竞争能力,不断扩大业务范围、开发创新产品,在追求利润的同时大多银行忽视了业务操作存在的风险以及风险管理中存在的漏洞,因此,本文站在商业银行的角度,分析柜面业务操作风险管理中存... 在全球经济一体化的今天,商业银行为提高自身竞争能力,不断扩大业务范围、开发创新产品,在追求利润的同时大多银行忽视了业务操作存在的风险以及风险管理中存在的漏洞,因此,本文站在商业银行的角度,分析柜面业务操作风险管理中存在的主要问题。 展开更多
关键词 商业银行 柜面业务 操作风险
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浅析注意义务引入我国法律体系的必要性
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作者 韩金儒 《青海师专学报》 2009年第1期81-82,共2页
注意义务是当今两大法系国家侵权行为法中的重要概念,在确立过失侵权责任方面起着关键作用,注意义务平衡着自由和安全两大社会主题,符合侵权行为法发展的要求。本文通过对注意义务理论的介绍,引申出注意义务理论引入我国法律体系的必要性。
关键词 侵权行为法 注意义务 构建
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试论我国无因回避制度设立的必要性及可行性
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作者 高丽丽 韩金儒 《青海师专学报》 2007年第2期94-96,共3页
为保障诉讼活动的公正客观,回避制度的建立是刑事诉讼法中的重要内容。目前,我国有因回避制度存在权利虚设的弊端,无因回避制度的设立则是对这一弊端的有效完善。
关键词 回避 制度 设立
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中高压开关用Cu基触头材料研究进展
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作者 夏春勇 杨长龙 +4 位作者 多俊龙 豆志河 张廷安 韩金儒 安旺 《特种铸造及有色合金》 CAS 北大核心 2024年第5期598-605,共8页
综述了Cu基电触头材料的研究进展,介绍和分析了中高压开关用铜基触头材料的发展过程与种类,重点介绍了Cu-Cr、CuW以及Cu-氧化物触头,并进一步对其制备工艺进行分析,比较不同研究方法的优缺点。最后提出了表面改性处理和多组元微合金化... 综述了Cu基电触头材料的研究进展,介绍和分析了中高压开关用铜基触头材料的发展过程与种类,重点介绍了Cu-Cr、CuW以及Cu-氧化物触头,并进一步对其制备工艺进行分析,比较不同研究方法的优缺点。最后提出了表面改性处理和多组元微合金化是目前我国铜基触头材料和制备工艺的发展方向。 展开更多
关键词 Cu基电触头材料 表面改性 微合金化
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外加磁场条件下铝热还原一步制备均质致密的CuCr(50)合金的研究 被引量:1
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作者 韩金儒 豆志河 +1 位作者 张廷安 安旺 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期193-202,共10页
CuCr合金是真空高压开关领域最佳的触头材料之一。为了研究CuCr(50)合金整体的偏析情况,采用铝热还原制备CuCr(50)合金,将外加磁场技术应用于CuCr(50)合金熔体的凝固过程,研究外加电磁搅拌的条件下铝热还原制备的CuCr(50)合金整体的微... CuCr合金是真空高压开关领域最佳的触头材料之一。为了研究CuCr(50)合金整体的偏析情况,采用铝热还原制备CuCr(50)合金,将外加磁场技术应用于CuCr(50)合金熔体的凝固过程,研究外加电磁搅拌的条件下铝热还原制备的CuCr(50)合金整体的微观组织、致密度、电导率以及硬度的影响;之后采用固溶以及时效的热处理工艺处理铝热还原所制备的CuCr(50)合金,观察其微观组织和性能变化。结果表明:运用外加磁场技术后铝热还原制备的CuCr(50)合金熔体能有效地克服高Cr含量的CuCr(50)合金的易分层现象,Cr相均匀分布在Cu基体中,从而有效地解决CuCr(50)合金的偏析问题,实现CuCr(50)合金的均质化,同时合金的密度达到国标要求的7.9 g·cm^(-3),实现合金的致密化,合金的硬度也达到国标要求的HB 80,但电导率略低于国标的16 MS·m^(-1);而之后热处理工艺能够细化CuCr(50)合金中Cr相组织,降低Cu中固溶的Cr相,从而合金的电导率从从11.09 MS·m^(-1)增加至14.9 MS·m^(-1),提高了34.4%,合金的硬度由HB 87.9增加至HB 95.2。 展开更多
关键词 CUCR合金 外加磁场 铝热还原 均质性 致密性
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