USB设备的开发

USB接口具有使用方便、数据传输速率高等特点，但由于USB接口协议复杂，涉及的方面，特别是软件比较多，使得USB设备的开发非常困难。本着抛砖引玉的目的，首先简要介绍USB接口的特点，然后具体介绍了USB设备的开发过程，最后以Philips公司的USB接口芯片PDIUSBD12为例，给出了一个具体的应用实例。

USB设备开发实例

本文简要介绍USB接口的特点,然后具体介绍了USB设备的开发过程,最后以Philips公司的USB接口芯片PDIUSBD1 2为例,给出了一个具体的应用实例.

USB设备开发实例

本文简要介绍ＵＳＢ接口的特点，然后具体介绍了ＵＳＢ设备的开发过程，最后以Ｐｈｉｌｉｐｓ公司的ＵＳＢ接口 芯片 ＰＤＩＵＳＢＤ１２为例，给出了一个具体的应用实例。

FM12864智能图形液晶控制模块及其应用

详细介绍了FM12 84 6智能图形液晶控制模块的原理与特点 。

USB设备的开发

USB接口具有使用方便、数据传输速率高等特点但由于USB接口协议复杂,涉及的方面,特别是软件比较多,使得USB设备的开发非常困难。本文首先具体介绍了USB设备的开发过程,最后以Philips公司的USB接口芯片PDIUSBD12为例,给出了一个具体的应用实例。

FM12864智能图形液晶控制模块及其应用

文中详细介绍了FM12864智能图形液晶控制模块的原理与特点，并通过一个具体实例说明了该控制模块在实际应用中的方便性和实用性。

航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。 无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。

印制电路板组装件的防腐加固措施

文章叙述了PCB及IC装联后受应力缝隙、霉菌、有机气体等外界环境而产生腐蚀原因。并提出相应防护措施,对聚胺脂喷涂,有机硅灌封等工艺方法作了具体介绍,对几种有机硅橡胶合成比例和性能进行了比较。文章还介绍了表面处理剂的配置及应用。

如何保证线缆及线束组件的质量

随着电子技术的快速发展，线缆及线束组件广泛应用在航天、航空、舰船、通讯、计算机、医疗等各领域电子仪器及设备中，品种繁多，组装难度日益增加，对可靠性要求愈来愈高。特别是军用电子产品，要求线缆及线束具有良好的电磁兼容性，能适应高温、高湿、盐雾、

电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较。由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量。

军用电子设备的防腐加固工艺

叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了具体的介绍。

SMT 再流焊设备的选择

ＳＭＤ的焊接以再流焊技术为主流，再流焊设备是保证ＳＭＤ印制板组装件质量的关键。文中对再流焊的特点以及红外再流焊、强制对流式再流焊、气相再流焊、激光再流焊设备的性能、特点、验收内容作了介绍，旨在为企业工艺师选择再流焊设备提供参考。