电子系统的热仿真及热测试研究

通过对电子系统热控制技术的介绍,分析了电子系统的可靠性与热仿真之间的关系,阐述了热仿真的优点。详细介绍了热测试的方法和手段,突出了热测试在高热流密度热控技术中的作用,并以实际应用中的热仿真结果与热测试数据进行了比较,进一步说明了热仿真与热测试协同工作,相互验证的重要性。

射频功率模块的热性能分析

随着高密度电子组装技术的不断发展,电子设备的体积越来越小,而功率却越来越大。热功耗的显著增加将对半导体芯片的正常工作产生很大的影响。对装有功率放大器芯片的射频模块热性能进行了分析,提出了有效热控制的解决方法,为射频功率模块的可靠、稳定工作提供了保障。

热控制技术的新进展

随着电子技术的快速发展,电子系统的集成度、封装度和工作频率都在不断升高,高热流密度已成为制约电子系统可靠与稳定工作的重要因素。首先介绍了常用热控制技术的现状,重点阐述近几年来国外热控制技术的最新研究成果,为电子系统的高效热设计提供一些有益的帮助。

显控机柜电磁屏蔽分析

以某系统显控机柜为例 ,就其可能存在的电磁干扰耦合途径展开讨论 ,分析各种结构设计的利弊 ,探讨较理想的屏蔽设计方法。

高频箱的结构设计

介绍某车载测量雷达高频箱的结构设计方案 ,分析了高频箱的热设计和防雨淋设计构想 。

舰载多阵面机械零位动态对准方法研究

针对舰船摇摆情况下多阵面机械零位动态对准的需求,提出了一种基于GPS双天线的组合惯导测量系统,通过定义主惯导和子惯导,实现两位置姿态信息的实时输出,最终利用转换矩阵将主惯导的姿态信息传输到多个阵面设备上,从而实现多阵面机械零位的动态对准。