远距离热成像系统的光谱匹配因数

本文导出了远距离热成像系统的光谱匹配因数：并证明了红外系统的最大作用距离．

红外探测器探测度D（T，f）探讨

本文导出了红外探测器探测度Ｄ＊（Ｔ，ｆ，ｌ）与光谱匹配因数α（ωλＴ，ｒλ）之间的关系，对Ｄ＊（５００Ｋ，ｆ，ｌ）值进行了探讨。由于实际应用中目标温度差别很大，Ｄ＊（５００Ｋ，ｆ，ｌ）值与实际探测结果并不一致。笔者导出了一个重要的关系式：Ｄ＊（Ｔ，ｆ，ｌ）＝Ｋ（Ｔ，ｒλ）Ｄ＊（５００Ｋ，ｆ，ｌ）。给出了ＨｇＣｄＴｅ、Ｉｎｓｂ和ＰｂＳ红外探测器的一种Ｋ—Ｔ曲线。提出了迅速简便获得Ｄ＊（Ｔ，ｆ，ｌ）值的修正系数法，从而得到与实际应用结果相一致的Ｄ＊（Ｔ，ｆ，ｌ）值。

红外系统光谱匹配因数

本文从最基本的红外系统──探测器对辐射源的响应出发，导出了辐射源组合系统的光谱匹配因数表达式。并在１～１４μｍ波段范围内计算了常用红外探测器ＨｇＣｄＴｅ、ＩｎＳｂ、ＰｂＳ对３００Ｋ、５００Ｋ、８００Ｋ、１０００Ｋ黑体辐射的光谱匹配因数。总结了这些红外探测器对不同温度黑体辐射光谱匹配因数的变化规律，可供红外系统设计者参考。

热成像温差分辨率与微分光谱匹配因数的关系

由近距离低温面目标热成像系统的信号方程和噪声等效温差ＮＥＴＤ的定义，导出了ＮＥＴＤ∝１／Ｍ，并由此得到ＭＲＴＤ∝１／Ｍ，ＭＤＴＤ∝１／Ｍ从而证明了热成像系统的温差分辨率：ＮＥＴＤ、ＭＲＴＤ、ＭＤＴＤ均要求微分光谱匹配因数Ｍ要大。这为选用光谱匹配因数Ｍ和Ｍ作为热成像系统的综合评价参数奠定了理论基础。

热成象系统的综合评价参数——光谱匹配因数

论证了红外探测器和热成象系统的所有评价参数：响应度Ｒ、探测度Ｄ、信号Ｖｓ、信噪比Ｖｓ／Ｖｎ、最大作用距离／ｍａｘ及温差分辨率ＮＥＴＤ、ＭＲＴＤ、ＭＤＴＤ等，无一例外，均要求光谱匹配因数要大。光谱匹配因数能定量反映热成象系统中不同光谱响应的红外探测器，在不同天气和不同光学系统光谱透过率下，对不同温度目标辐射光谱分布的光谱匹配，因此它是能真实、客观、全面、系统、综合、定量反映热成象系统探测效果的最佳综合评价参数。

近距离热成像系统的光谱匹配因数──微分光谱匹配因数

导出了适用于近距离面目标热成像系统的微分光谱匹配因数（亦称质量因数）且。当Ｔ≈３００Ｋ、λ＝８～１４μｍ时，当Ｔ≈１０００Ｋ，λ＝３～５μｍ时，决定热成像系统的温度分辨率：ＮＥＴＤ，ＭＲＴＤ，ＭＤＴＤ。

一种测定MCT单晶表面损伤层厚度的方法——MCT多晶化形变研究之二

介绍在对碲镉汞单晶片进行表面损伤的研究中观察到研磨会导致单晶片的多晶化和形变织构。应用X射线与单晶和多晶体的互作用原理,测定了多晶化形交层的厚度。