芯片键合机传送机构及其虚拟样机研究

利用伺服电机和气缸作为动力源,研发夹持传送机构,实现引线框架的进给动作.为优化和验证设计的正确性和合理性,开发传送机构的虚拟样机仿真模型,并进行传送机构的运动学和动力学仿真,研究传送机构的设计与改进.所开发的传送机构已应用到整机设备开发中,能满足整机功能和性能要求,已小批量生产.

焊头机构运动建模与仿真技术的研究

为了开发高速高精度焊头机构,确保全自动LED键合机的整机性能,在完成运动方案和结构参数设计后,研究了运用Pro/Engineer运动仿真模块Mechanism/Pro对整个焊头机构进行运动建模的技术与方法,包括机构模型创建、驱动控制等,进行了机构运动仿真;并对仿真结果进行了分析,验证了所设计的焊头机构的可行性和合理性。成功地将设计出的焊头机构应用到整机设备开发,满足了整机功能和性能的要求。该设备已投入实际生产运行。

键合机真空吸料机构的设计与开发

在分析现有LED键合机拾取料片优缺点的基础上,从提高拾取料片自动化和稳定程度出发,利用真空吸取、多角度转动换料及传感器定位等方式,研究开发了一种新型真空吸料机构,实现了一次容纳充足料片、平稳吸取料片和全过程智能识别料片状态的功能,并成功地应用于整机设备开发之中,满足了整机功能和性能的要求。

键合机引线框架夹持传送机构的设计与开发

在分析现有键合机引线框架传送机构的优缺点的基础上,根据整机设备的设计开发要求,利用伺服电机和气缸作为动力源的方式,研究开发了夹持传送机构,用于完成引线框架的夹持、松开、传送等动作,并成功地应用到整机设备开发中,满足了整机功能和性能的要求,目前该设备已投入实际生产运行。