无铅PCB组件再流焊焊接工艺的热变形仿真分析

PCB在再流焊接过程中过大的热变形一方面可能造成元器件偏移或虚焊等组装故障,另一方面可能使焊接界面产生较大的工艺应力和微裂缝,严重影响焊点的组装质量和长期可靠性.随着TFBGA的广泛应用和ROHS指令的实施,这一问题已变得更加严峻.针对该问题,采用AN-SYS软件建立了FR-4 PCB高密度组装组件的三维有限元模型,设计了3种不同的PCB边界条件,分别进行了无铅再流焊热变形仿真分析,根据GB4677.5-84计算得出PCB在不同边界条件下的翘曲度.结果显示,在无铅焊接条件下,对PCB边缘沿厚度方向的夹持极大地减小了PCB的热变形,实现了应力最小化和变形最小化的双重目标.

欧盟RoHS指令符合性操作指南

概述了RoHS指令的核心内容,论述了RoHS指令符合性操作执行指南的核心内容,最后重点论述RoHS指令执行的基本原则、执行程序、RoHS符合性技术文档、自我声明及其应用,以及RoHS符合性测试样品抽样、测试策略、分析方法与认证.

无铅转移与过渡技术

阐述了在无铅转移过程中涉及的可制造性与可靠性问题,包括无铅转移对元器件、印制电路板与焊点的影响以及它们相互之间的兼容问题。重点论述了前向兼容与后向兼容、锡须、空洞与微空洞、可焊性涂层以及如何避免无铅转移中出现的问题。

RoHS符合性自我声明与测试策略

概述了当前绿色电子制造法规现状,其中重点概括了RoHS指令的核心内容,阐述了符合欧盟RoHS指令的可能方法与途径,重点论述JIG与IPC材料声明标准及其应用以及IEC的RoHS符合性测试策略、流程与方法。

微机电系统封装技术

首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类。在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程。