固相扩散提升化学包覆银氧化锡材料的电性能试验

采用固相扩散工艺对化学包覆后的银氧化锡粉末进行处理,用等静压、烧结、挤压、拉丝等加工工艺对材料进行加工,将其与未经过固相扩散工艺的化学包覆银氧化锡材料的物理性能、力学性能以及电性能进行对比。结果表明:固相扩散银氧化锡材料组织的均匀性以及电性能均有显著提升。

有机缓蚀剂对银镍合金触点接触电阻的影响

探讨温控器装置中的银镍合金在有机缓蚀剂保护下不同装配工况接触电阻的变化情况,研究了两类有机缓蚀剂及组合表现的差异性,通过分析其差异性筛选出PMTA+BTA组合的缓蚀剂对银合金表面的膜电阻的保护有较大的实用价值。