营养风险筛查与评估工具在脑卒中病人中的应用研究进展

综述国内外营养风险筛查与评估工具的主要内容、特点及其在脑卒中病人中的应用情况与局限性。建议根据现有普适性工具特点,结合脑卒中病人专科疾病特点,开发适合脑卒中病人的营养风险筛查与评估工具,为脑卒中病人营养风险精细化管理提供参考依据。

审计规则模型赋能高校采购审计——以广东外语外贸大学为例

高校采购经济活动数量多、涉及金额高,如何有效利用审计规则模型控制采购风险,对高校采购审计质量和效率的提升具有关键意义。本文基于广东外语外贸大学日常采购审计项目中发现的采购方式选择不当、招投标过程违规、采购审批流程存在瑕疵等三类采购风险,结合实际提出相应审计规则模型,运用模型排查校内采购风险,将风险控制在可接受的低水平,完善高校采购审计监督工作,服务学校高质量发展。

乳腺癌化疗患者骨髓抑制风险预测模型的构建与验证

目的探讨乳腺癌化疗患者骨髓抑制风险因素,构建风险预测模型。方法采用便利抽样法,选取2022年3-10月十堰市某三级甲等医院270例乳腺癌患者,其中2022年3-7月的189例作为建模组,2022年8-10月的81例作为验证组。采用受试者特征曲线(receiver operating characteristic curve,ROC)下面积(area under the curve,AUC)和Hosmer-Lemeshow拟合优度检验模型的预测效果,绘制模型列线图。结果建模组和验证组骨髓抑制发生率分别为66.14%和80.25%。患者手术、化疗前白细胞、血红蛋白与血小板水平是骨髓抑制的独立影响因素(均P<0.05)。建模组和验证组的AUC分别为0.767和0.755。结论本研究构建的风险预测模型可预测乳腺癌化疗患者骨髓抑制风险,可为医护人员早期制订干预措施提供参考。

1例急性Stanford A型主动脉夹层术后获得性吞咽障碍患者的护理

总结1例急性Stanford A型主动脉夹层术后获得性吞咽障碍患者的护理经验。护理要点包括:吞咽障碍评估,多学科团队合作诊治,吞咽功能训练,心肺康复训练,全程营养风险评估与干预,从早期鼻饲肠内营养过渡到间歇管饲,再逐渐到经口进食、饮水,同时辅以心理干预,引导患者及家属树立康复信心,坚持综合康复训练。经过39 d的精心治疗与护理,患者能够正常经口进食、饮水,无相关并发症发生,无胸闷、胸痛、呼吸困难等不适,康复出院。随访2个月,患者营养状况良好,患者及家属满意。

可伐合金腔体表面金层激光打字斑点分析

可伐合金腔体镀金层在激光打字区出现大量污斑.采用电子显微技术,分析了斑点区域的结构和成分,根据分析结果讨论了斑点的形成机理.结果显示,斑点区域凹凸不平,金层平整性差,表面积增大,水分及Cl-不仅容易附着于此处,并且可以通过孔隙进入下层可伐合金层,反应形成氯化物和氧化物等,从而形成斑点.

新形势下高校经责审计如何更好地发挥效能

为强化内部审计在高校治理层面发挥的作用,本文以新形势下对经责审计的要求为基点,浅析了高校经责审计内部存在的风险与不足,并相应提出了更好地发挥内审职能的举措。

微波功率器件中AuGe合金焊接界面特征

在微观尺度上,焊点的可靠性取决于焊料同焊盘之间界面反应生成的界面金属间化合物(IMC)的结构。通过金锗合金焊点的界面反应及微观结构随环境的变化表征了焊点的可靠性,研究了AuGe合金焊料与不同金层厚度的Ni/Au焊盘共晶焊接后其界面特征,同时总结了AuGe合金焊料在Cu和Ni等常见焊盘上的焊接润湿性及其焊接界面特征。切片分析结果显示,在共晶焊接后,厚金样品焊接界面冷却时焊料层析出富Au相形成不规则焊接结合层,Au层厚度减薄50%~60%;薄金样品的Au层全部消失,并在界面处形成很薄的一层富Ni的NiGe化合物。实验结果显示,厚Au层样品未出现Ni向焊接层扩散的现象和NiGe化合物的生成,厚Au层起到了阻挡层作用;薄金样品时,Ni通过互扩散缓慢与Ge形成NiGe化合物,在长期使用中焊接层会通过元素扩散等形式演变,使整个焊接层转变为含氧化层、富P层、NiGe层和AuCuGe合金层等多层结构的IMC,降低了焊点强度,严重影响焊接层可靠性。这说明IMC在焊接过程中主要以界面化学反应方式形成,服役过程中主要以元素扩散方式演变。

一种MLCC焊接失效分析

为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电极存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行分析。从分析结果可知,在多层陶瓷电容器Cu端电极烧结过程中,Cu端表面有玻璃相溢出,这导致端电极部分区域的Ni层和Sn层电镀异常,最终造成电容器的焊接失效。经过对玻璃相溢出原理的分析,提出可以从铜浆料选择、烧结温度和封端工艺方面来解决该问题。

栅极导电层Au迁移导致放大器失效原因分析

针对限幅低噪声放大器使用过程中出现输出不稳定现象,利用扫描电镜和能谱仪对场效应管栅极表面的金属缺失层和栅源之间的金属堆积物进行微观分析,寻找放大器工作不正常的原因。结果表明:场效应管栅极Au层的电迁移,使导线局部电阻增大,温度升高,导致Au的热迁移加重,引起导线出现孔洞和栅源中间堆积金属颗粒,使栅极导线出现开路和栅源极间产生不稳定接触,最终导致场效应管的工作参数漂移和放大器工作不正常。