工艺参数对磁控溅射金属化薄膜性能的影响

溅射金属化技术不仅环保,而且工艺过程简单,金属化质量高,将成为未来金属化工艺的主要发展方向。本文采用真空溅射技术在镍锌铁氧体表面制备了Cr(150nm)/Ni-Cu(460nm)/Ag(200nm)结构的金属化复合薄膜,从理论和实验上研究分析了溅射工艺参数对于薄膜性能的影响。研究表明:当溅射功率密度为20W·cm-2,靶片间距8cm,溅射气压0.5Pa时,结合性能和高温可焊接性能最好,可达6.19MPa和100%,成膜速率也比较理想。

氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展

综述了Al2O3陶瓷金属化技术的国内外研究现状与进展,简要介绍了目前主要应用的几种金属化方法,并着重分析了真空溅射镀膜金属化技术中薄膜材料、膜层厚度以及工艺参数对金属化质量的影响。

铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究

随着环保要求的不断提高,特别是2006年欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅、六价铬等重金属,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。本文采用磁控溅射技术在铁氧体表面制备无铅焊接复合薄膜,从理论和实验上研究分析了薄膜的结构、厚度与膜层的结合、焊接性能。研究发现:当膜层结构为Cr(150 nm)/Ni-Cu(460 nm)/Ag(200 nm)时,其平均抗拉强度可达6.15 MPa,焊接合格率大于98%,能经受450℃1、0 s的高温无铅焊锡熔蚀,性能远远好于电镀膜层,而且工艺无污染。