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工艺参数对磁控溅射金属化薄膜性能的影响
被引量:
18
1
作者
马元远
王德苗
+1 位作者
金浩
郑建潮
《真空》
CAS
北大核心
2008年第4期70-74,共5页
溅射金属化技术不仅环保,而且工艺过程简单,金属化质量高,将成为未来金属化工艺的主要发展方向。本文采用真空溅射技术在镍锌铁氧体表面制备了Cr(150nm)/Ni-Cu(460nm)/Ag(200nm)结构的金属化复合薄膜,从理论和实验上研究分析了溅射工艺...
溅射金属化技术不仅环保,而且工艺过程简单,金属化质量高,将成为未来金属化工艺的主要发展方向。本文采用真空溅射技术在镍锌铁氧体表面制备了Cr(150nm)/Ni-Cu(460nm)/Ag(200nm)结构的金属化复合薄膜,从理论和实验上研究分析了溅射工艺参数对于薄膜性能的影响。研究表明:当溅射功率密度为20W·cm-2,靶片间距8cm,溅射气压0.5Pa时,结合性能和高温可焊接性能最好,可达6.19MPa和100%,成膜速率也比较理想。
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关键词
铁氧体
磁控溅射
金属化
下载PDF
职称材料
氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展
被引量:
8
2
作者
马元远
王德苗
任高潮
《真空电子技术》
2007年第5期41-43,47,共4页
综述了Al2O3陶瓷金属化技术的国内外研究现状与进展,简要介绍了目前主要应用的几种金属化方法,并着重分析了真空溅射镀膜金属化技术中薄膜材料、膜层厚度以及工艺参数对金属化质量的影响。
关键词
AL2O3陶瓷
金属化
真空溅射
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职称材料
铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究
被引量:
5
3
作者
金浩
马元远
王德苗
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期341-345,共5页
随着环保要求的不断提高,特别是2006年欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅、六价铬等重金属,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。本文采用磁控溅射技术在铁氧体表面制备无铅焊接复合薄膜,从理论和实验上研究分析了薄膜的结构、厚度...
随着环保要求的不断提高,特别是2006年欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅、六价铬等重金属,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。本文采用磁控溅射技术在铁氧体表面制备无铅焊接复合薄膜,从理论和实验上研究分析了薄膜的结构、厚度与膜层的结合、焊接性能。研究发现:当膜层结构为Cr(150 nm)/Ni-Cu(460 nm)/Ag(200 nm)时,其平均抗拉强度可达6.15 MPa,焊接合格率大于98%,能经受450℃1、0 s的高温无铅焊锡熔蚀,性能远远好于电镀膜层,而且工艺无污染。
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关键词
铁氧体
磁控溅射
无铅焊接薄膜
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职称材料
题名
工艺参数对磁控溅射金属化薄膜性能的影响
被引量:
18
1
作者
马元远
王德苗
金浩
郑建潮
机构
浙江大学信电系
嘉兴市能源利用监测中心
出处
《真空》
CAS
北大核心
2008年第4期70-74,共5页
基金
国家自然科学基金(No.50172042)
文摘
溅射金属化技术不仅环保,而且工艺过程简单,金属化质量高,将成为未来金属化工艺的主要发展方向。本文采用真空溅射技术在镍锌铁氧体表面制备了Cr(150nm)/Ni-Cu(460nm)/Ag(200nm)结构的金属化复合薄膜,从理论和实验上研究分析了溅射工艺参数对于薄膜性能的影响。研究表明:当溅射功率密度为20W·cm-2,靶片间距8cm,溅射气压0.5Pa时,结合性能和高温可焊接性能最好,可达6.19MPa和100%,成膜速率也比较理想。
关键词
铁氧体
磁控溅射
金属化
Keywords
ferrite
magnetron sputtering
metallization
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展
被引量:
8
2
作者
马元远
王德苗
任高潮
机构
浙江大学信电系
出处
《真空电子技术》
2007年第5期41-43,47,共4页
文摘
综述了Al2O3陶瓷金属化技术的国内外研究现状与进展,简要介绍了目前主要应用的几种金属化方法,并着重分析了真空溅射镀膜金属化技术中薄膜材料、膜层厚度以及工艺参数对金属化质量的影响。
关键词
AL2O3陶瓷
金属化
真空溅射
Keywords
Alumina ceramics
Metallization
Vacuum sputtering
分类号
TB756 [一般工业技术—真空技术]
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职称材料
题名
铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究
被引量:
5
3
作者
金浩
马元远
王德苗
机构
浙江大学信电系
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期341-345,共5页
基金
国家自然科学基金(No.50172042)
文摘
随着环保要求的不断提高,特别是2006年欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅、六价铬等重金属,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。本文采用磁控溅射技术在铁氧体表面制备无铅焊接复合薄膜,从理论和实验上研究分析了薄膜的结构、厚度与膜层的结合、焊接性能。研究发现:当膜层结构为Cr(150 nm)/Ni-Cu(460 nm)/Ag(200 nm)时,其平均抗拉强度可达6.15 MPa,焊接合格率大于98%,能经受450℃1、0 s的高温无铅焊锡熔蚀,性能远远好于电镀膜层,而且工艺无污染。
关键词
铁氧体
磁控溅射
无铅焊接薄膜
Keywords
Ferrite,Magnetron Sputting,Lead-Free thin film
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
工艺参数对磁控溅射金属化薄膜性能的影响
马元远
王德苗
金浩
郑建潮
《真空》
CAS
北大核心
2008
18
下载PDF
职称材料
2
氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展
马元远
王德苗
任高潮
《真空电子技术》
2007
8
下载PDF
职称材料
3
铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究
金浩
马元远
王德苗
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
5
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职称材料
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