基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究

低温共烧陶瓷(LTCC)基板普遍存在翘曲问题。由于不同材料和结构的LTCC基板的翘曲存在差异性,基于基板材料和结构方面改善翘曲的办法存在一定的局限性。提出1种新型的压力辅助烧结方法,该方法通过将耐高温压片和LTCC基板相结合,能够有效改善基板翘曲,同时满足基板的可靠性要求。不同厚度的耐高温压片能够平衡基板翘曲和扭曲之间的关系,从而确保LTCC基板形态稳定。压力辅助烧结方法为改善LTCC基板翘曲提供了新的思路。

一种解决LTCC基板焊接裂纹方法的研究

本文从原材料、生产工艺、焊接工艺3个方面,对LTCC基板在组装回流焊过程中QFN器件管脚产生裂纹的原因进行分析。结果表明,在管脚焊盘下设置通孔,能有效降低LTCC基板热应力,解决LTCC基板焊接裂纹问题,保证产品可靠性。

弹载记录器的抗高过载分析及设计

为解决弹载记录器可靠性低的缺陷,对弹载记录器进行了靶场试验以及回收后的失效原因分析,总结出弹载记录器失效的主要原因是壳体失效和电路体失效,找出了记录器的薄弱环节,并对其的壳体及电路进行了抗高过载优化。最后通过实际试验验证弹载记录器的抗高过载值达到1.7×104g,验证了记录器抗高过载设计的可行性,为记录器可靠性的增强以及弹体飞行数据的准确获取奠定了一定基础。

基于DDR3 SDRAM的高速大容量数据缓存设计

为了满足对高清非压缩视频数据的实时采集要求,解决常用数据缓存因容量小、数据读写速率低等缺点带来的数据丢失问题,提出了一种基于DDR3SDRAM的高速大容量数据缓存的设计方法;该方法采用了不同时域数据处理技术、高速数据存储技术以及总线优先级仲裁技术,实现了数据速率高达400 Mbytes/s的实时数据的高速缓存;实践证明,该数据缓存可应用于高清非压缩视频数据的实时采集系统中。

烧结工艺对LTCC基板质量影响分析

烧结是LTCC生产的特殊过程。烧结不仅影响着基板的外观、尺寸,还会对基板的电性能产生重要影响。烧结工序对基板质量的影响不仅要从烧结本身的参数来分析,而且也要对LTCC生产过程中的其他工序进行综合分析。这样不仅能找出基板质量问题产生的原因,同时也能防微杜渐,在生产过程中将质量隐患遏制在萌芽阶段。

用于光电检测的V/F脉宽调制电路设计

针对V/F电路脉宽调制受限的问题,根据单稳态触发电路的脉宽调制原理并结合光电检测实际应用时的信号转换要求,设计了一种能够准确获得能匹配数字相关器的脉宽信号的V/F转换电路。这种电路脉宽输出可以维持在30 ns,优于一般的V/F电路,具有结构简单、转换频率高、转换时间短、线性度小等优点。

用于雷达的LTCC基板过载加速度的小波分析

小波变换是具有传统傅里叶变换所不具备的时域分析的一种数据处理方法。针对雷达上的LTCC基板在工作过程中因环境复杂、所承受加速度信号中频率成分复杂、信号频率跨度较大以及加速度g值高等特点,使用Mallat方法对加速度信号进行不同频率的剥离,分离出关于基板工作时的有效数据,获得过载信号时长约为0.17 s,加速度值约为7.5 g。该方法不仅能表述加速度信号在频域的特点,还能表述时域特点。小波变换处理的数据为基板装配及缓震的设计提供了参考。

基于无线传感器网络的炮弹落点定位技术的研究

针对现有的炮弹落点定位的缺点,提出了一种基于无线传感器网络对炮弹落点进行实时监控的系统。首先,采用到达时间差对传感器节点进行自定位,然后在传感器节点中集成加速度传感器,利用炮弹撞击地面产生的地震波对炮弹落点进行定位。在此基础上,对系统的软件进行了设计,从而实现了对炮弹落点的定位。对系统的测试结果表明,随着振动信号的减弱,接收到的信号幅值明显减小,利用此方法可以对炮弹落点进行初步的定位。

LTCC方阻浆料后烧特性的研究与应用

针对LTCC基板方阻浆料和金属浆料的后烧特性与共烧特性均存在差异的现象,本文通过后烧实验,不仅证明了电阻值的变化会随着后烧峰值温度、保温时间和浆料的差异而变化,而且验证了电阻值不变情况下的金属浆料的烧结完成温度,并对此温度下烧成的基板进行了金丝键合拉力测试以及膜层附着力测试。指出可以利用不同的后烧曲线进行后烧电阻值的微调,也可以利用金属浆料与方阻浆料的后烧温度差实现外观问题基板的修补而不引起电阻的变化。

T/R开关封装加速度仿真及测试

封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS 14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性。试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40 g以上的加速度冲击和振动。

LTCC多层基板腔体工艺研究

机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

LTCC技术中生瓷片的形变分析及应用

LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张生瓷片进行精度测量,获得生瓷片偏差数据,结合以上三道工序的生产技术特点,进行综合分析,研究影响生瓷片形变的因素。在生产过程中,根据形变量对精度进行补偿,提高了叠片精度。

T/R开关组件封装工艺的研究

贴片工艺中贴片胶厚度、杨氏模量等参数影响着贴片的质量。通过ANSYS仿真不同贴片胶厚度及杨氏模量获得PIN二极管受力的情况,得出PIN二极管在贴片胶厚120μm时受力最小,而且会随着杨氏模量的增大而趋于平缓。金丝键合工艺中超声功率(w)、超声时间(t)、机头压力(P)和键合温度(T)是决定键合质量的重要因素。机头压力分别为16gf和18gf时,金丝键合强度有较好的平均值和均方根值。