吡啶基咪唑衍生物合成及其在有机可焊保护剂中的应用

[目的]咪唑及其衍生物的水溶性较差,制备的有机可焊保护剂(OSP)不稳定,易出现浑浊或析出固体物质。[方法]以3,5-二氯吡啶-4-甲醛与1-苯基-1,2-丙二酮为原料,合成了2-(2,6-二氯-4-吡啶基)-4-苯基-5-甲基咪唑(DPN),将其用作OSP的主成膜物。使用气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)、核磁共振仪(NMR)、傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)表征其结构。通过浸泡腐蚀、电化学分析、热重分析、回流焊测试、边缘浸焊测试等手段对DPN成膜之后的耐蚀性、耐热性和焊接性进行了研究。[结果]制备的DPN水溶性良好,对提高OSP的稳定性有利。DPN在铜表面的有效吸附和成膜能够很好地保护铜面不被腐蚀,赋予铜面优良的耐热性和可焊性。[结论]DPN可用作印制电路板有机可焊保护剂的主成膜物。

5-(3,5-二氯苯基)-4-甲基-2-(1H-吡咯-3-基)-1H-咪唑的合成及其成膜性能研究

本文合成了5-(3,5-二氯苯基)-4-甲基-2-(1H-吡咯-3-基)-1H-咪唑,并对其结构进行了表征。后使用该咪唑配制新型OSP,并研究其成膜条件:在pH值3.1、温度30℃、添加量3%、成膜时间60~90s的条件下具有良好的成膜性能,该膜可耐270℃的回流焊,四次过炉轻微变色。

选择性κ阿片激动剂K-Ⅱ与U-50488的药理作用比较

K-Ⅱ系k阿片激动剂U-50488的同类物。通过部分离体和整体实验比较了K-Ⅱ与U-50488的药理作用。实验发现,K-Ⅱ抑制电刺激兔输精管收缩的IC_(50)值为0.42 nmol/L,U-50488为26.5 nmol/L;K-Ⅱ抑制小鼠运动功能(横筛法)的ED_(50)值为1.7 mg/g,U-50488为15.3 mg/kg;K-Ⅱ的小鼠LD_(50)值为152.5 mg/kg,U-50488为118.4 mg/g;K-Ⅱ明显降低小鼠自发活动的作用比U-50488强5倍。结果表明,K-Ⅱ是一个药理作用较U-50488强的k受体激动剂。

阿片受体拮抗剂狄普诺芬对内毒素休克狗血液动力学的影响

研究观察纳洛酮和狄普诺芬(M5050)对大肠杆菌内毒素休克狗血液动力学指标的影响。静脉注射纳洛酮(2mg/kg)和侧脑室注射M5050(40μg/狗),明显增加内毒素休克狗左心室内压、左心室内压最大上升速度、心脏每搏量及心输出量,平均动脉血压也显著回升。静脉注射M5050(2mg/kg)对内毒素休克狗血液动力学指标无明显作用。结果表明M5050改善内毒素休克狗的血液动力学的作用部位似在中枢神经系统,提示内毒素休克时中枢的内源性阿片样物质在休克发病学中的作用可能更为重要。

氯化磷酸三钠贮存稳定性实验观察

经测定，在２５℃与４０Ｃ下贮存６０天，氯化磷酸三钠固体有效氯下降率较其１０％水溶液为高；其含碳酸钠、氢氧化钠与少量偏硅酸钠的复方水溶液稳定性最好。

二丙诺啡合成工艺改进

二丙诺啡(1,特培诺啡,diprenorphine),化学名 N-环丙基甲基-7 α-〔1-羟基-1-甲基乙基〕-6,14-亚乙基-6,7,8,14-四氢去甲东罂粟碱,是一种对 K-受体有较强拮抗作用的广谱阿片受体拮抗剂,其拮抗作用是烯丙吗啡的35倍,已用作受体及心血管病因学研究的工具药。在国外兽医临床上用做阿片类麻醉药的解毒药,具有剂量低、副作用小及使用方便的优点,在国内用于类似用途。

N-[反式-2-(3,4-~3H-吡咯基)-环己基]-N-甲基-3,4-二氯-苯乙酰胺盐酸盐的合成

N-[反式-2-(1-吡咯基)环己基]-N-甲基-3,4-二氯-苯乙酰胺盐酸盐(简称U-50488H(K-I))是近年来报道的高选择性的K-阿片受体激动剂,动物实验结果表明:该化合物具有较强的镇痛活性,且成瘾性较低,呼吸抑制较弱,无吗啡样副作用的新型麻醉镇痛剂。为研究它的药理作用,我们用氚标记了U-50488(K-I)。合成该化合物开始原料是N-甲基-反式-2-(1-△~3-吡咯啉基)环己基胺,按一般还原法以氧化铂为催化剂,通氚进行氚化反应,未经分离与3,4一二氯苯乙酸在二环己基碳二亚胺(DCC)存在下进行缩合脱水反应,生成N-[反式-2-(3,4-~3H-吡咯基)环己基]-N-甲基-3,4-二氯-苯乙酰胺,再用氯化氢乙醚处理,制得了氚化的U-50488(K-I)。合成途径如下:

K-受体激动剂U-50488类似物的合成及其镇痛作用

本文报道了某些к-型阿片受体激动剂U-50488结构类似物的合成。在小白鼠热板试验和扭体试验的结果表明,反式环己二胺结构中2位氨基为五元环吡咯啉基时对к-活性有重要作用。以六元环氯基(哌啶基、哌嗪基,吗啉基)取代2位五元环氯基导致,к-活性降低。另外,也探讨了1位芳酰氨基结构改变对к-活性的影响。

反-2-(3,4-二氯苯基)-N-甲基-N-〔2-(1-吡咯烷基)环己基〕乙酰胺盐酸盐的合成

反-2-(3,4-二氯苯基)-N-甲基-N-〔2-(1-吡咯烷基)环己基〕乙酰胺盐酸盐(U-50488H,1)是近年国外报道的一个高选择性K-型阿片受体激动剂。

K-Ⅱ和U-50488H对κ阿片受体亲和力的比较

3,4-二氯-N-甲基-N-[反式-2-(1-△~3-吡咯啉基)环己基]苯乙酰胺(K-Ⅱ)是新合成的U-50488H类似物,其对小鼠的镇痛效应和对离体兔输精管的抑制作用均比U-50488H强。本文用放射受体结合试验方法对这两种化合物在富含x阿片受体的豚鼠小脑和大脑皮层前叶上的亲和力进行了比较,并求出这两种化合物的Ki值.结果表明K-Ⅱ对k阿片受体的亲和力比U-50488H强6～42倍。K-Ⅱ对阿片受体亚型选择性比较研究正在进行中。

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。

印制电路板有机可焊保护剂的研究进展

文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和添加剂来实现。对于OSP膜性能影响和添加剂的作用机理还有待进一步研究。

酸性镀铜技术在PCB电镀中的应用和研究进展

本文简要介绍了酸性镀铜技术的研究和发展历史,然后对酸性镀铜技术在PCB精密镀铜中的应用进行了探讨,汇总了各类添加剂的机理的研究进展,并重点对加速剂、整平剂、抑制剂,氯离子等添加剂的作用机理进行了综述,期望能为同行提供参考。

高频线路中粗化液的研究

文章研究了一种中粗化液,可促使铜面形成均匀的粗糙结构,既能有效增强铜面与干膜的结合力,又不会由于过度粗糙而影响信号传输,可适用于高频高密度线路的干膜前处理。

印制电路铜面化学粗化技术综述

文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化。不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分．这些添加剂的种类与含量会影响铜面形貌以及粗糙度。目前对于铜面微蚀剂以及其添加剂的研究最为全面与深入。而对于中粗化的研究报导还很少，此外这些添加剂在不同体系中与铜晶面的作用机理还有待进一步研究。