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3~20GHz宽带行波低噪声放大器的设计
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作者 马方玥 彭洋洋 隋文泉 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期361-364,共4页
介绍了基于0.15μm GaAs pHEMT工艺设计的3~20GHz MMIC宽带行波低噪声放大器。在整个宽频带范围内实现了大于11.5dB的功率增益,增益平坦度1.5dB,小于4.2dB的噪声系数,以及良好的输入输出回波损耗。最大饱和输出功率达到21dBm。该4级级... 介绍了基于0.15μm GaAs pHEMT工艺设计的3~20GHz MMIC宽带行波低噪声放大器。在整个宽频带范围内实现了大于11.5dB的功率增益,增益平坦度1.5dB,小于4.2dB的噪声系数,以及良好的输入输出回波损耗。最大饱和输出功率达到21dBm。该4级级联行波放大器的芯片面积仅为1.5mm×1.5mm。 展开更多
关键词 行波放大器 砷化镓工艺 宽带放大器
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