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题名双层基板塑封器件的声扫检查方法研究
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作者
田健
廖登华
李永梅
马清桃
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机构
湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
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出处
《电子与封装》
2023年第4期19-23,共5页
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文摘
在对双层基板塑料封装器件进行扫描声学显微镜检查时,对器件结构和声扫设备成像了解不充分,容易导致误判。对ACTEL公司生产的2款双层基板结构的FPGA器件进行化学开封和物理解剖分析,同时从器件检测波形特点、声扫图像特征、同类器件对比验证等多个方面进行综合分析及验证。指出当门限内包含2个及以上主波信号时,应关注器件的封装结构。在充分了解器件结构后,通过门限设置选定与关注界面对应的界面波,再进行声扫即可得出正确的结果。
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关键词
双层基板
塑封器件
扫描声学显微镜检查
分层假象
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Keywords
double-layer substrates
plastic encapsulated devices
scanning acoustic microscopy
stratified illusion
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分类号
TN307
[电子电信—物理电子学]
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题名电子元器件可焊性测试仪校准方法研究
被引量:1
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作者
马清桃
张吉
杨城
潘凌宇
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机构
湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
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出处
《计算机与数字工程》
2015年第1期7-9,79,共4页
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文摘
可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范,通过实践研究,实现了可焊性测试仪这些技术指标的校准。
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关键词
电子元器件
可焊性测试仪
校准方法
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Keywords
electronic component
solderability tester
calibration method
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分类号
TN710
[电子电信—电路与系统]
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题名塑封器件分层检测不合格原因探讨
被引量:3
- 3
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作者
马清桃
王伯淳
王瑞崧
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机构
中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心
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出处
《电子与封装》
2019年第10期13-16,48,共5页
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文摘
在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况。为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声扫描检测技术原理和适用判据标准的阐述,对不同设备的比对验证以及对塑封器件材料的吸湿影响试验和分析,探讨了塑封器件分层检测不合格和不一致的原因,为同行业者提供借鉴和参考。
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关键词
塑封器件
缺陷判断
材料吸湿
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Keywords
plastic encapsulated microcircuit
defects criterion
material absorption humidity
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名球栅阵列可焊性测试
被引量:1
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作者
马清桃
王伯淳
周春玲
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机构
中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心
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出处
《电子与封装》
2017年第6期5-9,共5页
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文摘
在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施。尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失。在检测分析工作中,使用什么方法正确评估电子元器件的可焊性显得尤为重要。通过球栅阵列器件的可焊性测试方法的分析研究,对测试中遇到的问题进行归纳和总结,以具体的示例进行分析和验证,提出了BGA可焊性测试中可参考的标准、应注意的问题等,为同行业者提供指导和借鉴。
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关键词
可焊性
BGA
有铅
无铅
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Keywords
Wetting Balance Test
BGA
leaded
lead-free
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分类号
TN606
[电子电信—电路与系统]
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题名基于封装工艺识别翻新塑封集成电路
被引量:7
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作者
杨城
张吉
马清桃
潘凌宇
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机构
湖北航天计量测试技术研究所
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出处
《电子与封装》
2013年第10期5-9,共5页
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文摘
塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。
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关键词
高可靠性
翻新
塑封集成电路
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Keywords
high-reliability
remark
plastic packaging ICs
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名塑封器件的外部目检方法与判据研究
被引量:3
- 6
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作者
杨城
马清桃
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机构
湖北航天计量测试技术研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2014年第5期32-36,共5页
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文摘
目前,塑封器件由于其在尺寸、重量、成本、可用性和性能,以及工艺和设计方面的先进性,使得其在高可靠性领域中的应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封器件应用于国防领域。但是,其外部目检试验项目所依据的方法与判据仍然沿用气密性封装器件外部目检的方法与判据,已经不能满足日益增多的塑封器件的外部目检筛选要求。结合GJB 548B-2005的方法 2009.1外部目检要求,开展塑封器件外部目检试验方法与判据的研究。
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关键词
塑封器件
外部目检
方法与判据
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Keywords
plastic packaging ICs
external visual inspection
method and criteria
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名键合强度试验能力验证的研究
被引量:2
- 7
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作者
杨城
王伯淳
谭晨
张吉
马清桃
潘凌宇
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机构
湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
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出处
《电子与封装》
2015年第11期1-4,共4页
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文摘
电子元器件在进行鉴定检验、质量一致性检验和DPA(破坏性物理分析)试验时,均要求进行键合强度试验,但键合强度试验属于破坏性试验,每一根键合丝只能进行一次键合强度测试。基于此,通过研究制定了合适的键合强度试验能力验证方案,组织开展了键合强度的能力验证试验。然后统计分析不同实验室的键合强度试验结果,按CNAS-GL02:2006《能力验证结果的统计处理和能力评价指南》和《能力验证指南》规定的方法对各个实验室的键合强度试验结果进行满意度评价,同时验证了该实验室在键合强度试验项目上的能力。
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关键词
电子元器件
能力验证
键合强度
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Keywords
electronic component
proficiency test
bond strength
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名超声扫描显微镜检查在倒装器件检测中的应用
被引量:1
- 8
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作者
潘凌宇
张吉
杨城
马清桃
王伯淳
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机构
湖北航天计量测试技术研究所
中国航天科工集团元器件可靠性中心四院分中心
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出处
《电子与封装》
2014年第11期41-44,共4页
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文摘
随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛,倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题,如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等,这些缺陷均能导致倒装器件失效。总结了几种倒装器件超声扫描的缺陷,重点对底充胶以及焊点进行分析。同时,论述了倒装器件超声检测中内部界面缺陷的辨别以及原理。
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关键词
倒装器件
超声扫描显微镜
底充胶
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Keywords
lfip-chip
scanning acoustic microscope
underifll
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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