多芯片高精度固晶设备控制系统设计

本文指出固晶是集成电路半导体后道封装工艺中的重要环节,作为该工艺的实现设备,高精度固晶机对半导体后道封装产品的良品率起着至关重要的作用。国内现有高精度固晶机多为进口设备,存在交货周期长、售后服务不到位且存在随时对中国禁运的风险,针对以上问题,中国电子科技集团公司第二研究所自主研制的多芯片高精度固晶机,实现了高精度固晶贴片设备的自主可控。本文重点阐述多芯片高精度固晶机的控制系统设计。

基于封装设备配方切换工艺的软件架构设计

现代工业设备生产中,数字控制工业设备主控软件及其可以进行的编程操作灵活度,是确保工业加工精度和效率的关键所在。随着工业元器件数量与日俱增,生产要求越发精细多变,工业软件设计需要具备用户灵活编程以及多套产品配方自由灵活切换的功能,数据库控制技术也被进一步引入到工业软件控制中。该文以芯片封装设备为例,主要针对数据总量大、需要快速切换产品配方的工业设备软件架构方法进行研究,并给出相应的解决思路。

全自动共晶贴片机共晶台的结构设计

GJJ-450C全自动共晶贴片机主要用于实现基板-芯片的贴片工艺。设计一种双工位共晶台,采用X/Y向直线电机实现精确的位置定位,以陶瓷加热板及其支撑件实现共晶产品的迅速升降温。对支撑件进行热分析,并通过试验分析设计的支撑件对加热板升温降温速率的影响。试验结果表明,合理的支撑件可以明显提高共晶台升降温速度,大大提高生产效率。

高精度封帽机的视觉识别对位方法

针对不同透镜类型的TO (Transmitter Optical)管帽,为了提高焊接产品的同轴精度,设计了一款高精度封帽机焊接系统,其应用视觉对位系统,采用直接识别方法和间接识别方法两种高效率的视觉识别对位方法精准得到TO管帽透镜中心和TO管座芯片发光点的偏差值,反馈于高精度XY对位平台进行定位补偿,再进行预压放电焊接,从而提高产品的同轴精度,使得产品的性能得到进一步提高。

镜检设备控制系统设计

针对光通讯行业中TO激光器件在完成点胶工序后人工镜检效率低以及一致性差的问题,设计出全自动镜检设备来替代人工镜检,本文主要对全自动镜检设备的硬件构成及软件编程进行阐述。设计以可编程运动控制板卡为控制器,对相关硬件进行选型及组装,在此基础上用C#高级语言进行人机交互界面的编写,从而完成整套控制系统设计,通过客户现场大批量跑料验证,该控制系统运行稳定,满足客户需求。

全自动封帽机无烘箱结构优化

本文设计了一种新型的全自动封帽机无烘箱结构,改变传统的烘箱结构,上下料整体结构由上侧钣金件焊接固定在中间铝板上,下侧通过铝型材搭建。优化了内部上下料结构,使设备操作方便、速度快、密封性好、质量轻、成本低,从而更适应于客户和市场快速发展的要求。