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SiN_xH_y/SiO_2氢离子敏器件及其特性
被引量:
1
1
作者
钟雨乐
赵守安
骆伙有
《暨南大学学报(自然科学与医学版)》
CAS
CSCD
1992年第3期39-43,共5页
新型的氢离子敏器件采用 PECVD 法淀积含氢量较高的 SiN_xH_y 膜,同时作为敏感膜与二次钝化保护膜,改善了器件的密封性能.器件敏感灵敏度在56~60 mV/pH 之间,较 LPCVD 法淀积的 Si_3N_4 膜高14%.敏感灵敏度的线性度也有明显的改善.
关键词
PECVD
氢离子敏器件
敏感膜
下载PDF
职称材料
园筒型等离子体刻铝及去胶系统
2
作者
钟雨乐
骆伙有
《半导体技术》
CAS
1987年第3期27-30,共4页
本文介绍一套结构比较简单、适合实验室使用的筒园型等离子体刻铝及去胶系统,研究了用CCl_4作为铝刻蚀气体时,刻蚀速率与气体流量、放电电压、样品在反应室内几何位置的关系,并找到了最佳刻蚀条件.
关键词
刻蚀
CCI
蚀刻
水蚀
刻蚀速率
反应室
筒型
等离子体
下载PDF
职称材料
题名
SiN_xH_y/SiO_2氢离子敏器件及其特性
被引量:
1
1
作者
钟雨乐
赵守安
骆伙有
机构
暨南大学电子工程系
出处
《暨南大学学报(自然科学与医学版)》
CAS
CSCD
1992年第3期39-43,共5页
基金
国务院侨办重点学科科研基金资助项目
文摘
新型的氢离子敏器件采用 PECVD 法淀积含氢量较高的 SiN_xH_y 膜,同时作为敏感膜与二次钝化保护膜,改善了器件的密封性能.器件敏感灵敏度在56~60 mV/pH 之间,较 LPCVD 法淀积的 Si_3N_4 膜高14%.敏感灵敏度的线性度也有明显的改善.
关键词
PECVD
氢离子敏器件
敏感膜
Keywords
plasma-enhanced chemical vapour deposition
direct-gate FET
Nerst response
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
园筒型等离子体刻铝及去胶系统
2
作者
钟雨乐
骆伙有
机构
暨南大学物理系
出处
《半导体技术》
CAS
1987年第3期27-30,共4页
文摘
本文介绍一套结构比较简单、适合实验室使用的筒园型等离子体刻铝及去胶系统,研究了用CCl_4作为铝刻蚀气体时,刻蚀速率与气体流量、放电电压、样品在反应室内几何位置的关系,并找到了最佳刻蚀条件.
关键词
刻蚀
CCI
蚀刻
水蚀
刻蚀速率
反应室
筒型
等离子体
分类号
TN2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
SiN_xH_y/SiO_2氢离子敏器件及其特性
钟雨乐
赵守安
骆伙有
《暨南大学学报(自然科学与医学版)》
CAS
CSCD
1992
1
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职称材料
2
园筒型等离子体刻铝及去胶系统
钟雨乐
骆伙有
《半导体技术》
CAS
1987
0
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职称材料
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