高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)日前宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。GW1NZ“零功耗”FPGA采用了1.8mm×1.8mm WLCSP16封装,CoolSmart技术,待机功率低于10μW(ZV型号),包括可用于擅长多传感器融合的MIPI I3C和低功耗电源管理的MIPI SPMI硬核以便于连接其他MIPI兼容设备。GW1NZ首款产品为1K LUT的器件,更多的尺寸和封装选项即将推出。

高云半导体与清华大学计算机系开展国产FPGA交流研讨并捐赠开发板

近日,广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨,期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台及基于晨熙家族GW2A-18的RISC-V软核和LCD屏驱动等行业前沿及典型应用的国产FPGA解决方案,并现场向清华大学计算机系赠送了国产FPGA的开发套装。双方就国产FPGA的创新技术及FPGA在AI边缘计算等前沿行业的应用展开了热烈的讨论,清华大学师生对国产FPGA的现状与未来及与AI技术的结合表示了浓厚的兴趣。

高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列产品入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖

广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常,微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信,外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器等。GW1NS-2C通过与Arm Cortex M3系统共享外设资源以均衡整个系统的体积与功耗。此外,由于外设功能位于SoC FPGA内部,因而可以通过FPGA编程来更改外设功能,这使得SoC具备了目前其他微处理器产品均不具备的充分的灵活性。

高云半导体与荷兰Intrinsic ID展开合作

Intrinsic ID和广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)日前联合宣布,高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。高云半导体将利用BroadKey技术在其FPGA产品中实现安全功能,包括基于ARM和RISC-V的解决方案。通过实现这些功能,高云半导体将成为第一家能够在中低密度FPGA上提供从“安全根”应用到云端应用的整套安全解决方案的公司.