多层板层压过程中的尺寸收缩分析

在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量。本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配。通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型。通过解析计算,得到结构为铜面/半固化片/铜面的一种高Tg芯板纬向菲林补偿系数为1.24668,与实际实验中得到的补偿系数比较接近。

静电和空间静电的危害及消除方法

静电顾名思义,就是指静止的电荷。静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等。静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开短路问题,或者在阻焊过程中造成油墨下垃圾污染;静电放电会击穿介质,造成短路,也可以把金属层部分熔化,造成开路。基于静电防护的重要性,本文介绍了静电预防的一些常用方式,尤其重点介绍了空间静电的消除方法。空间静电极易导致灰尘黏附在设备和线路板上,从而给板面除尘工作带来了很大难度。若对灰尘杂物处理不当,就会造成线路板开短路或者阻焊杂物等品质问题。所以,空间除静电在线路板生产过程中尤其重要。

高多层板压合起皱的原理与解决办法

压合工序是高多层板线路板工厂最重要的工序之一,压合起皱问题困扰多数高多层线路板工厂的一大难题。文章分析了压合起皱问题的机理;介绍了解决压合起皱传统的方法:增加假铜点、升温速率与压力的调整、压合结构的调整、增加牛皮纸提高缓冲度、工具边图形设计优化等方法,提出了一种全新的解决思路和方法即通过钢板与线路板的铜箔之间的膨胀匹配性的解决压合起皱问题。

超厚内层铜(≥0.4mm)多层板的压合方法探讨

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜(205.7 mm及以上)线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势;在未来的电子领域中前景广阔。多层高厚铜板的PCB对蚀刻、压合、阻焊有很高的生产难度;特别是压合填胶及可靠性部分;本文着重论述内层铜厚为411.6μm(12 oz/ft2)多层板的压合设计及压合方法。

纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用

纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革。纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可以使得机械加工的综合成本大大下降。文章从原理上分析为何镀膜技术可以提高刀具的寿命,如何克服镀膜刀具在生产中遇到的问题,如何进行镀膜刀具的成本核算等等,这些对于镀膜刀具能否成功地得到应用都是至关重要的。通过这篇文章,希望可以为PCB业界带来新的工作思路和经验。

基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测

内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件。

基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测

印制板生产的精准投料直接影响生产成本。文章采用机器学习的方法对投料预大率问题建模,得到预测模型的基线。再选取合适的特征工程与模型调优方法对基线进行优化,降低预测模型的均方误差。并将算法封装于程序中,编写了投料预大率预测软件。

选择性化金PCB焊点失效分析及改善

文章介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。

多层微波材料阶梯板压合技术探讨

多层微波材料阶梯板由于其材料、结构的特殊性,其阶梯槽边溢胶量控制、层间结合力一直是此类型板的控制难点。为改善压合槽边溢胶、层间结合力的问题,进行测试对比验证,抓取最佳压合生产参数,为此类型板压合生产提供技术参考。

选择性化金PCB焊点失效分析及改善

本文介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。

论PCB领域化学实验室的管理

化学实验室是稳定PCB干、湿制程生产的一个非常重要的环节,同时也是企业进行技术研发的重要基地,所以其管理工作不容忽视。主要论述了化学实验室如何管理。

电镀FA智能软件应用研究

为满足PCB生产过程电镀环节对产品铜厚和品质要求，本文介绍了使用FA智能软件自动计算电流度设定电镀时间来代替人工计算的有益尝试，实现了从ERP系统自动抓取数据到生产实际应用的完整对接，并根据实际生产情况不断对智能软件优化升级，实现了电镀FA制作过程IT化。

化学镍金工艺中金面异色分析及改善

本文主要介绍化学镍金工艺中金面异色问题，并对其产生的原因进行分析，通过试验对比及量产验证，最终找到彻底解决PCB中BGA或IC金面异色问题。

电镀FA智能软件应用研究

为满足PCB生产过程电镀环节对产品铜厚和品质要求，文章介绍了使用FA智能软件自动计算电流度设定电镀时间来代替人工计算的有益尝试，实现了从ERP系统自动抓取数据到生产实际应用的完整对接，并根据实际生产情况不断对智能软件优化升级，实现了电镀FA制作过程IT化。