梯形微坑织构球头铣刀刀具结构强度仿真研究

在研究球头铣刀时发现,将合理排布的表面织构置入球头铣刀的前刀面,有明显提高刀具切削性能和抗磨减摩的作用。为了确保刀具表面微织构制备不影响正常使用,需要探讨微织构和刀具强度的关系。以球头铣刀作为研究对象,在球头铣刀前刀面制备不同几何参数的梯形微坑织构,通过ANSYS软件对球头铣刀强度进行仿真,得到不同几何参数下的应力和应变云图,并作出相应分析。结果表明:在球头铣刀前刀面制备梯形微坑织构对刀具强度影响不大,可正常使用;影响刀具强度的各项因素顺序由大到小为:微坑间距>大小微坑直径>距刃距离。当微坑间距为150~175μm、大小微坑直径为40/50~50/60μm、距刃距离为100~110μm内时,球头铣刀强度较好。

非晶硅a-Si PIN的制备及其性能研究

为了提高X-ray非晶硅PIN探测器的光电转换效率,本文研究了本征a-Si(非晶硅)的工艺参数对非晶硅PIN探测器光电转换效率的影响。本研究结果表明:本征a-Si最优的H2:SiH4流量比为12:1,Si-H键归一化(2000)值可达到3.3,所制备的本征a-Si单层膜可满足非晶硅PIN探测器性能设计的要求,在此条件下制备的非晶硅PIN光电流可达到1.39×10-5A,转换效率为67%,可满足X-ray非晶硅PIN平板探测器在在工业、航空及医疗等领域的应用。

CVD成膜温度对铝薄膜小丘生成的影响

纯铝薄膜作为金属电极在TFT-LCD中应用较广,但因其在高温制程中易诱发产出小丘,对良率造成较大影响。本文主要通过光学精密显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和集束离子注加工装置(FIB)观察小丘形貌,利用SL点灯装置分析小丘对产品造成的不良类型,得出与常规铝穿刺绝缘层造成绝缘层断裂或互连线间短路不同,此类小丘,铝与GT绝缘膜相互卷曲包裹而形成凸起。设计不同CVD镀膜温度实验,观察小丘发生状况,当CVD成膜温度由370℃降至340℃时,可得到几乎表面无小丘的产品。