印制电路板微钻精密数控高速磨削装备关键技术发展现状

对国内外印制电路板微钻精密数控高速磨削装备产品性能进行了分析对比,介绍了印制电路板微钻精密数控高速磨削装备的主要类别、关键结构及其研究现状,并提出未来印制电路板微钻精密数控高速磨削装备发展趋势。用于生产印制电路板微钻(直径小于或等于0.2 mm)的国产精密数控高速磨削装备产品的精度、稳定性和效率相比进口设备还有一定差距,差距主要体现在多工位结构、主轴和砂轮,确保主轴可靠性和稳定性、磨削砂轮的性能是解决目前印制电路板微钻精密数控高速磨削难点的燃眉之急。微钻精密数控高速磨削装备主要包括外圆磨床和磨槽磨尖机床,阐述了多工位结构、磨削砂轮、主轴系统、进给系统对微钻精密高速数控磨削装备性能的影响,未来印制电路板微钻精密数控高速磨削装备将朝着高稳定性、高效、集成、智能化和具备在线监测、状态监测功能方向发展。

印制电路板微孔加工用硬质合金微钻刀具结构的优化

印制电路板(简称PCB)微孔加工质量直接决定内、外层线路连接的稳定性和可靠性,刀具结构是影响微孔加工质量的主要因素之一。本文通过改变微钻的钻尖角、第一后角和第二后角,研究了硬质合金微钻的刀具结构对高速印制电路板与柔性双面覆铜板微孔钻削的切屑形貌、钻削轴向力、微钻磨损及加工质量的影响。结果发现,高速板和柔性板切屑形貌分别呈短弯曲状和长条螺旋状;加工高速板和柔性板时,适当增大钻尖角能有效降低刀具磨损和孔壁粗糙度,还能提升孔位精度;改变第一后角对刀具磨损和孔壁粗糙度影响显著,第一后角10°的微钻加工高速板时的刀具磨损量是4.1%,在20°时的磨损量达到了17.1%;刀具第二后角对钻削特性影响不显著。在设计刀具结构时可以适当增加钻尖角降低第一后角来提高加工质量。