积层印制板的最新动态

电子机器性能正在大大地满足高功能,高速化的需要,LSI 等电子器件集成度的不断提高,使得微细布线已近极限,因此电子机器的安装形态正在转变为高密度安装。与此同时,作为搭载电子器件的印制板正在寻求高密度化的途径,其中积层印制板(build—up PCB)特别引人注目。本文就积层 PCB 的最新动态加以叙述。

钢坯加热炉用陶瓷复合材料炉底滑道的开发

用钢坯加热炉加热的钢坯，受支承钢的水冷滑道管的影响，会产生称为“滑道黑印”的低温部分，严重影响了热轧产品的质量及加热能力。装配在滑道管上直接与钢坯接触的滑道，以前采用的是钴基耐热合金，由于高温强度的限制，跟水冷滑道管的高度不能增大，因而难以有效地减少滑道黑印。这次，作为耐热高强度材料，应用了陶瓷复合材料，制成了宽度缩小，高度增加到没有滑道管水冷及死区的滑道。