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浅谈电镀技术的发展及应用
被引量:
7
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作者
高海桓
卜路霞
王为
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2016年第5期29-33,40,共6页
随着现代科技的发展,电镀技术也在不断地发展,从最初的防护装饰性镀层,逐渐发展出各种功能镀层。进入21世纪,电镀技术的应用已经拓展到微电子、微电机系统(MEMS)、再制造等高技术领域,并发展成为这类高技术领域的关键技术。
关键词
电镀技术
发展
应用
复合镀层
微电子
再制造
下载PDF
职称材料
题名
浅谈电镀技术的发展及应用
被引量:
7
1
作者
高海桓
卜路霞
王为
机构
天津市第四中学
天津农学院基础科学学院
天津大学化工学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2016年第5期29-33,40,共6页
文摘
随着现代科技的发展,电镀技术也在不断地发展,从最初的防护装饰性镀层,逐渐发展出各种功能镀层。进入21世纪,电镀技术的应用已经拓展到微电子、微电机系统(MEMS)、再制造等高技术领域,并发展成为这类高技术领域的关键技术。
关键词
电镀技术
发展
应用
复合镀层
微电子
再制造
Keywords
plating technology
development
application
composite coating
microelectronics
remanufacture
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
浅谈电镀技术的发展及应用
高海桓
卜路霞
王为
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2016
7
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