钼圆表面缺陷的形成机理及质量控制

为弄清钼圆表面黑斑和白点的产生原因,采用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)对其进行形貌分析,使用能谱仪(EDS)对表面缺陷进行了成分分析,以此为基础,对黑斑和白点的形成分别进行了模拟实验。结果表明,在氢气还原处理后的Mo粉中加入适量Fe/Ni/C和C/SiO_2/CaO粉后,在钼圆表面分别发现了黑斑和白点。这说明Fe-Ni-C和C-O-Mo杂质是造成黑斑和白点的主因。因此,采取必要手段严格控制钼粉原料中Fe/Ni和C/O杂质的含量,是减少和消除黑斑和白点的根本途径。