基于AD9833和AT89S52的幅值连续可调波形发生器

利用AT89S52单片机的智能控制功能,实现对可编程波形发生器AD9833、串行DACTLC5615控制,产生不同频率的三角波、正弦波和矩形波。波形和频率可以通过独立按键进行选择和调整,并通过LCD显示出信号的类型和频率。Proteus软件仿真实现幅值连续可调。

管道裂纹的电磁激励红外热像无损检测数值模拟研究

介绍了电磁激励红外热像无损检测的研究意义及基本原理。应用ANSYS有限元分析程序建立管道和裂纹模型,根据电磁热耦合分析原理,施加60V的激励电压,100kHz的频率,线圈等效电阻为1Ω,并通过改变裂纹的长度、宽度、深度和线圈提离高度,模拟感应加热的情况,从而得到最大表面温差和最佳理论检测时间长度等缺陷的可检测规律,为管道的电磁激励红外热像无损检测的数值模拟研究建立统一的评判依据。

管道内壁腐蚀的红外热像无损检测的数值模拟

红外热像无损检测技术以其独特的优点而得到广泛应用,检测前的仿真研究,可解决其检测设备红外热像仪使用成本较高的问题。笔者以存在内表面腐蚀的45钢管道检测为研究对象,以ANSYS软件为数值仿真研究平台,分析探讨了评判缺陷可检测性的指标体系,即最大温差、可检测持续时间及最佳检测时间,研究了缺陷大小和检测条件等因素对缺陷可检测性的影响。结果表明,该研究对管道内壁腐蚀的红外热像无损检测具有一定的参考意义。

铸钢管道的电磁激励红外热像无损检测数值模拟研究

铸钢管道常用于石油化工工业中,无损检测是保障其质量的重要手段。为了减少无损检测的时间和成本,根据电磁热耦合分析原理,采用大型有限元分析软件ANSYS,对铸钢管道进行模拟仿真运算,通过改变电磁激励频率、激励电流强度和缺陷深度,得到缺陷表面的最大温差、缺陷可检测的持续时间、缺陷可检测的最大连续长度等缺陷规律检测,检测结果为铸钢电磁激励红外热像无损检测提供了有价值的参考。

电磁激励红外热像无损检测激励线圈的数值模拟研究

根据电磁激励红外热像无损检测的基本原理,笔者以存在表面缺陷的316不锈钢平板的对接焊缝为检测对象,应用ANSYS有限元分析软件建立激励线圈数值模型,通过改变激励线圈的长度、偏移量、内径及壁厚,观察钢板上的热量分布情况,得出缺陷处表面的最大温差和最佳理论检测时间长等缺陷的可检测性规律,从而为红外热像无损检测中激励线圈的研发提供了科学依据。

直缝焊管表面裂纹的电磁激励红外热像无损检测数值模拟

通过ANSYS有限元软件对直缝焊管表面裂纹无损检测进行模拟,研究激励频率和电流密度、线圈提离高度及裂纹尺寸对红外热像仪缺陷检测的影响规律。结果表明,随电磁激励频率和电流密度的增大,最大温差和最优检测时间段增加;激励频率为1 kHz时,不存在可检测时间段。随线圈提离高度增加,裂纹可检性下降。随裂纹长度和深度增加,最大温差和可检测时间分别增加和减小;裂纹宽度变化对可检测性影响不大。本仿真结果的准确性有待试验检验。

Numerical Simulation of Non-destructive Testing of Stainless Steel Composites Plate by Infrared Thermography

The non-destructive testing(NDT)of debonding in stainless steel composites plate(SSCP)is performed by infrared thermography,finite element analysis(FEA)software ANSYS is taken as the simulative tool,and 2D simulative model has been set up to investigate effect of the thickness of coating and/or substrate on the detectibility of debonging in SSCPs.Two parameters,namely the maximum defect temperature difference and defect appearing index,are defined to evaluate the detectivity of defects,and their computational methods and formulas are given respectively.The preliminary changing tendency of the maximum defect temperature difference and defect appearing index with the thickness of coating and/or substrate is found by numerical simulation.