制革废水中总磷含量的测定——微波消解-连续流动分光光度法

将微波消解与连续流动分光光度法的工作模式相结合,建立了一种总磷检测的快速分析方法。结果表明,最佳检测条件下利用该方法测定总磷,在5-200μg/L的浓度范围内有很好的线性,相关系数可达0.9996,方法的检出限为3.94μg/L。利用该方法分析皮革废水中的总磷,回收率为94%-105%,具有不错的准确性,与ICP测得结果进行比对,结果吻合,令人满意。

新型浓缩柱富集-流动注射法测定饮用水中痕量亚硝酸盐

制备了一种新型浓缩柱来富集水溶液中的痕量NO2-—N,并与流动注射分重氮偶合光光度法联用,对富集和解吸条件做了研究。在最佳实验条件下,该方法在0-8.0μg·L^-1的范围内,亚硝酸盐的质量浓度与峰高成良好线性关系,相关系数r=0.9994,相对标准偏差为1.41%（1.0μg·L^-1NO2--N,n=9）,方法的检出限为0.32μg·L^-1。实验表明,该新型浓缩柱对NO2-—N有良好的富集作用,方法可用于饮用纯净水的工业在线分析和实时检测。

制革废水中的总氮含量测定--高温消解-流动注射分光光度法

利用高温消解与流动注射分光光度法的工作模式相结合,建立了一种总氮检测的快速分析方法。实验结果表明,在最佳检测条件下利用该方法测定总氮,对浓度在10~200μg/L范围内的水样有很好的线性,相关系数可达0.9996,方法的检出限为6.4μg/L。利用该方法分析皮革废水中的总氮回收率为95%~110%,具有不错的准确性,同国标法测得结果进行比对,结果吻合,具有实用价值。

流动注射法测定制革废水的浊度

通过建立流动注射体系,结合分光光度法,以硫酸肼与六次甲基四胺聚合反应生成白色高分子聚合物的水溶液作为浊度标准液,实现了对制革过程中多个工段的废水浊度的测定。方法线性范围为10-100 NTU,相对标准偏差为3.93%(n=10),具有良好的重现性和准确性。该法与国标法相比,操作更加简单快速。同时所用的流路可用于样液色度的测定,使得应用更广。

流动注射法-铬黑T快速测定制革废水中的钙离子

利用铬黑T（EBT）与钙离子在碱性介质中发生显色反应,生成紫红色络合物,建立新的分析钙离子的流动注射法。在氨性缓冲液中,铬黑T用量7.5 m L,缓冲液用量5 m L,灵敏度最高。通过稀释样品,实现样品的快速测定。方法线性范围为5~50 mg/L,相对标准偏差为1.31%（n=10）,样品加标回收率在94.5%和98.8%之间,具有良好的重现性和准确性。与国标EDTA滴定法检测结果对比,操作简单可靠,主要应用于制革废水中钙离子的测定。

γ-氧化铝低压柱富集-流动注射检测六价铬

本研究基于低压γ-氧化铝浓缩柱与流动注射分光光度法联用,成功用于天然水样中痕量六价铬的分析检测。对于研究中的相关影响参数,如γ-氧化铝颗粒尺寸、试样酸度、脱吸附溶液中乙二胺四乙酸（EDTA）浓度、显色液中硫酸,丙酮浓度以及其它离子对实验的影响进行了仔细研究。六价铬浓度在0.1～8μg/L范围内符合朗伯-比尔定律,回归方程为H=5919C＋3604,判定系数R2=0.999,检测限为0.03μg/L（3σ）。当检测1μg/L六价铬的相关标准偏差为3.88%,浓缩系数为10.6。将本方法应用于环境样品检测时加标回收率为85%～100%。

基于响应面法的CMP后清洗工艺优化实验

在集成电路制造化学机械平坦化(CMP)制程中,后清洗工艺直接关系到晶圆表面缺陷、洁净度和表面粗糙度等关键工艺指标。而主流CMP后清洗过程中超洁净刷洗工艺至关重要,以新型国产CMP机台为基础,以半导体制造前道制程标准化二氧化硅衬底直径300 mm晶圆为测试对象,开展响应面优化实验,对CMP后清洗晶圆转速、清洗刷转速和清洗液体积流量等关键参数进行研究。结合刷洗工艺原理初步掌握了相关关键参数对洁净度及表面粗糙度的影响规律,得到满足工艺要求的最佳参数,即晶圆转速145~150 r/min、清洗刷转速200~215 r/min和清洗液体积流量20~50 mL/min,可稳定实现晶圆表面粒径为0.12μm的颗粒数少于15和表面粗糙度0.5 nm以下的CMP后清洗优化工艺。研究结果可指导后续实验设计,并进一步得到相关工艺条件下参数及工艺效果的预测模型。

基于TSV技术的CMP工艺优化研究

TSV技术是实现集成电路3D封装互连、降低RC延迟和信号干扰、改善芯片传输速度及功耗的有效方法。基于TSV技术的CMP工艺主要用于通孔大马士革铜工艺淀积后的正面抛光和晶圆背面TSV结构的暴露及平坦化工艺,分步抛光工艺匹配技术具有去除速率高、抛光时间可控、碎片风险小、选择比低、凹陷及凸起缺陷少等特点,铜的去除率大于1000nm/min,铜凹陷小于15nm,平坦化表面粗糙度小于1nm,表面不均匀度小于5%,可满足TSV工艺技术中晶圆表面的平坦化需求。