端乙烯基硅油对RTV-2泡沫硅橡胶性能的影响

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)、α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(端乙烯基硅油)、含氢硅油、气相法白炭黑、抑制剂、发泡剂及催化剂为原料,制得双组分室温硫化(RTV-2)泡沫硅橡胶。探讨了端乙烯基硅油黏度和用量对RTV-2泡沫硅橡胶的初始黏度、操作时间、发泡倍率、力学性能、硬度及外观形貌的影响。结果表明,随着端乙烯基硅油黏度的增加,RTV-2泡沫硅橡胶的发泡倍率增加,泡孔孔径及骨架变细,弹性更好,胶料的初始黏度增加、操作时间缩短、硬度增加、泡孔孔径逐渐变小,拉伸强度先降后增,伸长率变化不明显;且随着端乙烯基硅油用量的增加,RTV-2泡沫硅橡胶的发泡倍率减小,泡孔孔径及骨架会先细后粗。当加入3～9份8 000 mPa·s的端乙烯基硅油时,可制得流动性好,操作时间长、发泡倍率高、泡孔孔径细及弹性好的泡沫硅橡胶。

液体室温硫化硅橡胶在泡沫材料领域的研究进展

综述了国内外液体室温硫化泡沫硅橡胶材料的研究进展;着重分析了发泡机理,介绍了降低材料密度、改善材料机械力学性能、阻燃性能及导电性能等的方法;同时也初步阐述了固化工艺过程的控制,并指出室温硫化泡沫硅橡胶未来的发展方向。

电力电气用硅橡胶增粘底涂剂对基材的粘接可靠性探析

概述了在电力行业中,硅橡胶与不同基材部件的粘接问题,分别从固封极柱和避雷器两个案例阐述了粘接的重要性;结合该行业实际生产情况,开发出与基材浸润性和成膜性好,粘接稳定可靠的增粘底涂剂;探讨了硅橡胶与不同基材粘接的发展趋势。

有机硅灌封胶抗沉降性及流变性的研究

针对灌封胶中经常出现的沉降、板结等问题,以氧化铝作为主要导热填料,在不同份数氧化铝含量,以及相同份数氧化铝条件下不同用量白炭黑与蒙脱土,对有机硅灌封胶抗沉降的改善、灌封胶黏度及触变值的影响进行了研究。结果表明,150份氧化铝沉降问题最为严重,引入白炭黑与蒙脱土后,灌封胶的抗沉降性有显著提高。

自粘接导热灌封胶的研制

以1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(HDDMA)、四甲基四氢基环四硅氧烷(DH4)为原料,制得增粘剂;再配以端乙烯基硅油、硅微粉、含氢硅油,催化剂等制得导热灌封胶;通过调节含氢硅油和增粘剂的用量,制得具有良好自粘性的导热灌封胶。考察了含氢硅油及增粘剂的用量对灌封胶粘接性的影响。结果表明,当含氢硅油用量为18份、增粘剂用量为12份时,制得的灌封胶对铝(打磨)、PCB、PC的粘接强度分别达到1.88、1.45、1.72 MPa、自粘性较好,其热导率为0.6 W/m·K、黏度3 000~4 000 mPa·s、邵尔A硬度55度、拉伸强度2.68 MPa、撕裂强度2.33 k N/m。

自粘接聚碳酸酯液体硅橡胶的研究

以八甲基环四硅氧烷、含氢四环体、偶联剂等为原料合成有机硅增粘剂。研究了增粘剂的用量对加成型液体硅橡胶物理机械性能、与聚碳酸酯(PC)自粘接性能和动态流变行为的影响。结果表明,增粘剂含有的Si—H和Si—Vi基团通过参与形成交联反应,能对胶料的物理机械性造成显著影响;同时,增粘剂所含羰基、烷氧基和环氧基等活性基团可促使胶料与PC基材发生自粘接反应并形成100%内聚破坏的可靠粘接;当增粘剂用量为1.5%时,胶料的拉伸强度为6.7 MPa,与PC自粘接的拉伸剪切强度可达2.3MPa,且达到100%内聚破坏。增粘剂的加入会显著影响胶料的流变行为,添加有增粘剂的胶料表现出良好的加工性能,在大幅应变范围内,体系的线性黏弹区随着增粘剂用量的增加而明显缩短,并呈现典型的"Payne效应";频率扫描的结果则表明:添加有增粘剂的胶料表现出良好的加工性能,可采用点胶、泵体注射、挤出、喷涂等工艺硫化成型。