PCB板过孔孔偏对过孔可靠性的影响与改善方法

过孔孔位偏移可能引起破盘,造成过孔孔壁镀铜附着力下降,同时会造成电流密度集中,影响过孔通流能力。针对PCB板过孔孔位偏移导致过孔环宽不足对过孔可靠性产生的影响进行分析,提出使用泪滴焊盘改善过孔环宽的不足,并通过数学模型计算出最佳泪滴焊盘尺寸。运用仿真软件进行参数化建模,对泪滴焊盘在过孔通流过程中的改善情况进行电流密度仿真,验证了泪滴焊盘对改善过孔孔位偏移带来的电流密度集中问题的有效性。

冷滚打成形中滚打深度与回弹规律的仿真

为了有效地控制回弹对成形件精度的影响,针对变形量与回弹量之间的关系进行研究。依据冷滚打成形的基本原理,应用ABAQUS软件建立了有限元动态仿真模型,通过仿真获得了不同滚打深度下成形齿槽截面在切向、轴向和径向的变形规律与回弹量。由于动态仿真后工件内部的力处于不平衡状态,不能直接进行回弹求解,所以在动态仿真结果的基础上建立了静态仿真模型,通过静态分析获得了不同滚打深度成形齿槽截面各部分在切向、轴向和径向的回弹规律。在改装的实验设备上进行冷滚打成形实验,获得了工件廓形,并将其与相同工艺条件下的仿真结果进行比较,验证了仿真结果的正确性,为有效控制回弹对成形精度的影响提供了参考。

BiVO_4/PMMA复合材料的制备及其对盐酸四环素废水的降解研究

以甲基丙烯酸甲酯、硝酸铋、偏钒酸氨为原料,采用溶胶-凝胶法制备BiVO_4/PMMA复合材料。通过扫描电镜和红外光谱法对BiVO_4/PMMA复合材料进行表征,并对以盐酸四环素作为目标的抗生素废水进行光降解效率研究。结果表明,BiVO_4很好地负载到PMMA的表面,当盐酸四环素的初始浓度为20 mg/L时,去除率达到98.31%。

考虑准时化调度的IPPS问题研究

为了获得尽量满足交货期的调度方案,针对工艺规划与调度集成问题在交货期方面考虑的不足,将准时化调度集成到工艺规划与调度集成问题中。以总成本为优化目标,将总成本划分为加工成本、提前/拖期成本及机器闲置成本,对该问题进行建模。针对这种带有非正规性能指标的集成问题,提出一种三阶段式解码的遗传算法对该问题进行求解。通过一个实例验证了所建模型的正确性和算法的有效性。

一种新型齿轮冷滚打工艺分析

提出了一种基于展成原理的齿轮冷滚打方法,并对其进行运动学分析,得到了滚打轮与齿坯之间的传动比关系。为了避免冷滚打过程中打轮与齿坯的干涉问题,给出了安装角的计算方法;根据塑性成形中的体积不变原则,对渐开线齿轮冷滚打加工时的毛坯直径进行计算。参照滚刀的设计方法,完成了打轮结构的初步设计,给出了打轮有效齿数的计算方法;进行了齿轮冷滚打试验,初步验证了该工艺的可行性。

[Bmim]Cl/K_2HPO_4双水相体系浮选富集水中的磺胺嘧啶

构建了[Bmim]Cl/K_2HPO_4双水相体系,将其用于浮选富集水中的磺胺嘧啶,并探究了盐含量、离子液体初始加入量、气浮时间、气浮速率以及温度对磺胺嘧啶浮选富集效果的影响。结果表明,在25℃条件下,K_2HPO_4含量为50 g,离子液体用量为4 mL,以40 mL/min为气浮速率,气浮处理40 min后,可以获得较好的浮选富集效果,体系对磺胺嘧啶的气浮效率最高可达89.43%。

Ni离子交换改性TiO_2纳米管的制备及其降解盐酸四环素的研究

基于水热法和离子交换法制备得到Ni2+改性的Ti O2纳米管,对样品进行了诸如SEM、TEM、XRD和UV-Vis等一系列表征。在氙灯为光源的模拟日光下,测试样品降解盐酸四环素的光催化性能。结果表明,实验所制备得到的Ti O2纳米管管内中空、两端开口,分散程度好,其晶型为纤铁矿型。Ni2+改性对纳米管的微观形貌和晶型结构略有影响,但光能吸收响应区间明显拓宽,反应90 min后盐酸四环素的降解率可达71.28%。

大尺寸液冷侧板真空钎焊工艺设计

通过对大尺寸液冷侧板真空钎焊结构工艺性分析,进行减重的工艺设计,并进行热分析计算,确定减重方案。通过对减重后的大尺寸液冷侧板进行温度场测试,根据温度场测试结果,确定真空钎焊焊接工艺曲线。通过应用减重工艺设计,大尺寸液冷侧板温度场测试后,确定的真空钎焊焊接工艺曲线,进行产品焊接试验,焊接后产品焊接强度性能和耐压性能达到指标要求,满足实际生产需要。

液冷接头安装孔出现密封圈多余物诊断分析

通过对液冷侧板生产过程工艺分析,定位故障产生的工序,从设计、材料和操作三个方面对故障进行诊断分析。通过对密封圈卡槽尺寸设计不合理,密封圈尺寸选择不合适,密封圈材料无弹性,密封圈未卡入卡槽,重复使用密封圈脱落几方面分析,得出了引起密封圈多余物的主要原因,为后续工艺改进和过程控制提供了建议。

基于Ansys Wrokbench的冷滚打设备主梁优化设计

根据冷滚打成形原理设计开发了冷滚打实验设备,运用Ansys Workbench进行参数化建模,对在滚打过程中有着承重和定位的作用的主梁进行静力学分析和模态分析,确定主梁的动静刚度是否能满足滚打过程中极限工况的要求;运用Ansys Workbench中的目标驱动优化(GDO)模块以质量最小为目标函数,对主梁进行拓扑和尺寸优化,在满足加工要求的前提下,优化改进后的滚打设备质量减少了20.4%。