集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨

就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施。

切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施

在集成电路封装过程中,塑封体裂纹是塑料封装产品最大的质量隐患,通过分析切筋工艺过程中的各种因素,如:封装条带有溢料、未填充、封偏、框架变形、定位孔变形等异常,设备吸尘系统、模具刀具、切筋凹模卸料不畅等的设备模具异常,以及掉入模具的异物等因素,导致塑封体受力不平衡而产生裂纹现象,提出了避免产生塑封体裂纹的各种改善措施,将产品裂纹发生的几率降至最低。

全自动激光去溢料技术的应用

集成电路封装采用传统热压模具实现芯片包封。为了防止模具合模时产生真空,造成离注塑流道较远的型腔注塑不满,需要在模具的适当位置开设气槽,但是这样会使塑封体上存在飞边,影响产品品质;基于这个问题国内国际均采用模具冲裁完成,可模具冲裁后,在引线框架的侧壁上有塑封料的残留,影响产品品质,并且模具冲裁速度慢,直接影响产品的加工产量。鉴于上述问题,为了去除产品在生产中残留的塑封料,提高产量,经公司研发中心长时间的调研及实验,研发出全自动激光去溢料技术来解决这一技术难题,并提高了生产效率。