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聚乳酸开孔材料研究进展 被引量:5
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作者 魏诗艺 唐韵韬 +2 位作者 柴晨泽 张玉霞 周洪福 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第10期100-109,共10页
综述了改性聚乳酸(PLA)开孔材料的研究进展,包括可生物降解PLA共混体系、PLA填充体系和PLA共聚体系等;阐释了不同PLA体系开孔材料的制备工艺、开孔性能(泡孔形态、尺寸及其分布、开孔率等)与力学性能等;介绍了PLA开孔材料的特性及应用。
关键词 聚乳酸 改性 开孔材料 制备工艺
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聚偏氟乙烯发泡行为的研究 被引量:1
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作者 王明昊 魏诗艺 +4 位作者 贾舒雅 韩小龙 周洪福 王向东 叶志殷 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第10期35-39,53,共6页
以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体,加入不同含量的聚乙烯吡咯烷酮(PVP),经熔融共混后,制备PVDF/PVP共混物。然后,以超临界二氧化碳(CO2)为物理发泡剂,通过间歇式釜压发泡法制备高发泡倍率的PVDF/PVP泡沫。结果表明,随着PVP含量的增加,PVDF的结... 以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体,加入不同含量的聚乙烯吡咯烷酮(PVP),经熔融共混后,制备PVDF/PVP共混物。然后,以超临界二氧化碳(CO2)为物理发泡剂,通过间歇式釜压发泡法制备高发泡倍率的PVDF/PVP泡沫。结果表明,随着PVP含量的增加,PVDF的结晶温度从137.3℃降到120.8℃,熔融温度略有下降,结晶度从39.5%下降到了32.1%;随着PVP含量和发泡温度的增加,泡孔尺寸和发泡倍率逐渐增加,泡孔密度略有下降;随发泡压力的增加,泡孔尺寸逐渐减小,泡孔密度和发泡倍率逐渐增加。 展开更多
关键词 聚偏氟乙烯 聚乙烯吡咯烷酮 超临界二氧化碳 发泡
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