基于热阻构成分析的功率模块功率循环及短路特性研究

随着半导体功率模块的性能不断突破,使得以其为核心部件的驱动电机、逆变器等功率电子系统在航空航天、电动汽车、智能制造等领域中得到了广泛应用。针对绝缘栅双极晶体管模块和碳化硅功率模块装机应用前,对热冲击应力的严酷要求,基于自主研发搭建的测量测试平台,通过结构函数方法纵向热阻构成分析技术,对绝缘栅双极晶体管模块的功率循环可靠性进行考核分析,并对碳化硅功率模块的短路鲁棒性和冲击前后的热阻特性进行研究,以期推动大功率绝缘栅双极晶体管和碳化硅功率模块的可靠性提高和国产化进程。