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印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善
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作者 苟辉 汪忠林 +2 位作者 李冬 于梅 鲁琨琨 《印制电路信息》 2023年第2期37-39,共3页
在多层印制电路板层压工序中,容易出现压合后铜箔起皱的现象,导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中,容易起皱这一质量问题展开原因分析,从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。... 在多层印制电路板层压工序中,容易出现压合后铜箔起皱的现象,导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中,容易起皱这一质量问题展开原因分析,从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。通过实验结果得到最佳工艺调整路线,由此提升了印制板生产合格率。 展开更多
关键词 印制板拼版 层压 铜箔起皱
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