印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善

在多层印制电路板层压工序中,容易出现压合后铜箔起皱的现象,导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中,容易起皱这一质量问题展开原因分析,从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。通过实验结果得到最佳工艺调整路线,由此提升了印制板生产合格率。