硼氢化钾还原-硅钼蓝分光光度法测定钢铁中硅

基于在弱酸性介质中硼氢化钾对硅钼杂多酸具有很强的还原作用的特性 ,建立了以硼氢化钾为还原剂的硅钼蓝光度测定硅的新方法 ,并研究了相应的显色反应条件。结果表明 ,在盐酸 -草酸体系中 ,硼氢化钾可在室温下迅速将硅钼黄还原为十分稳定的硅钼蓝 ,络合物的最大吸收峰位于 810nm处 ,表观摩尔吸光系数为ε =2 0× 10 4 ,方法检出限为 1 9μg/L ,在2 5mL溶液中 ,硅质量在 0～ 2 0 μg范围内符合比尔定律。该方法具有良好的选择性 ,用于钢铁样品中硅的测定 ,相对标准偏差小于 4% ,平均回收率在 95 2 %～ 10 6 0 %之间。

电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望

概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状,重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状,最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。

电子工业中无铅电镀技术的现状及展望

尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战。概述了无铅电镀技术的现状,重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能。无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系。合金元素的加入与铅的加入起同样作用,即抑制了锡晶须的发生。尽管有许多元素都能起到这种作用,但目前在电子电镀工业中所采用的无铅合金体系主要是Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Bi。无铅电镀的实施过程正好与电子工业中封装的高密度化发展同时进行,因此许多问题不断出现,最突出的问题是锡晶须问题,此外还有电迁移、焊点空洞、界面反应、回流温度及成本等问题。总结了无铅电镀存在的主要问题,同时展望了无铅电镀未来的发展前景。现在尚没有一种能够完全取代锡铅电镀且几乎在任何场合都能通用的无铅电镀材料,所以现在实施无铅电镀需要事先进行评估和选择,根据工厂自身所用电子器件的不同使用条件、成本及其电镀产品的应用领域,选用不同的无铅电镀类型。未来需要在无铅电镀材料、试验及工艺技术方面持续进行研究。

镀液组成对电沉积添加剂协同作用的影响

目的研究镀液组成对电沉积添加剂协同作用的影响。方法将阴离子表面活性剂辛基酚聚氧乙烯醚硫酸钠(OPES)与阳离子表面活性剂十二烷基二甲基苄基溴化铵(BDDAB)等摩尔混合,以该阴阳组合体系作为添加剂,考察锡电沉积中镀液组成对添加剂协同作用的影响。通过测量镀层的碳含量和电镀过程的电流效率,了解阴阳组合体系添加剂对电沉积的调控性能。结果镀液中甲基磺酸浓度为0.5 mol/L时,OPES-BDDAB混合表面活性剂的抑制效率达到最大值(71.5%)。抑制效率随锡离子浓度的增加而增加,达到0.1 mol/L后,抑制效率增加减缓。阴阳离子表面活性剂的配比随阳离子浓度所占比例的减小而增大,抑制能力变差。OPES-BDDAB混合体系在浓度为CMC值(0.15 mmol/L)时得到镀层的碳含量最小(41.2 mg/L),且电流效率最大(96%)。结论镀液组成影响阴阳离子组合体的协同作用效果。碳含量及电流效率的测定结果表明,通过添加剂分子间的相互作用形成一定的协同作用能力,有可能改善镀层的质量及对电镀过程的调控能力。