Cu掺杂Li_(0.06)(Na_(0.5)K_(0.5))_(0.94)NbO_3压电陶瓷的相结构、微观结构与电学性能

采用传统烧结工艺制备了Cu掺杂的(Li,Na,K)NbO3基无铅压电陶瓷,研究了Cu掺杂量对陶瓷结构和电学性能的影响。结果表明:当Cu掺杂量x≤1.2%(摩尔分数)时,陶瓷的晶粒度和致密度随Cu掺杂量的增加而增大,在x=1.2%时其相对密度达到最大值94.6%。当x>0.8%时,陶瓷中开始出现杂相,导致其压电性能下降。陶瓷的压电常数d33和机电耦合系数kp在x=0.8%时分别达最大值186 pC/N和33%。Cu的掺杂为受主掺杂,使陶瓷呈现一定的"硬性",陶瓷的机械品质因数Qm由x=0.3%时的162提高到x=1.0%时的318。

基于Inspire Extrude的铝型材稳态模拟及生产验证

针对某汽车用复杂多孔型材挤压的模拟设计及成型过程,利用基于ALE算法的Inspire Extrude进行初始仿真模拟,获得了在稳态下型材各部位的速度分布情况。结合仿真模拟结果,通过添加导流槽、设置阻流块、调整工作带长度等方法解决型材流速不均的问题。经实际生产验证,生产情况与模拟结果基本一致,基于Inspire Extrude的仿真模拟,对挤压模结构优化以减少或避免挤压缺陷具有重要的指导意义。