低压磷扩散工艺研究

分析了低压磷扩散较常压扩散的优势,论述了低压磷扩散的工作原理及可以调节的工艺参数。通过研究真空条件下源流量、扩散时间、源瓶压力、真空泵压力等扩散工艺参数对扩散方块电阻的影响,了解低压磷扩散工艺的调试思路、途径及方法,便于更高效开展低压磷扩散工艺的调试。

不同扩散工艺对发黑硅片的影响

主要研究电池片生产过程中不同扩散工艺、扩散温度,以及扩散方式对发黑单晶硅片产生的影响,使用光致发光测试仪测试发黑单晶硅片经过不同的扩散工艺、扩散温度、扩散方式后的PL图。结果表明,电池片生产工艺中一定的扩散工艺会使硅片中的发黑情况消失。