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SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响
被引量:
5
1
作者
肖代红
吴金昌
+4 位作者
高翔
陈方泉
袁华英
孟晓娜
黄云宇
《电子工艺技术》
2005年第2期71-74,共4页
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响。结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要...
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响。结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5 相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5 相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大。
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关键词
表面贴装技术
制程工艺
焊接界面
金属间化合物层
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职称材料
印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响
被引量:
3
2
作者
肖代红
吴金昌
+1 位作者
陈方泉
黄云宇
《电子工艺技术》
2005年第4期197-199,共3页
采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(OrganicSolderabilityPreservatives,OSP)与浸银层(ImmersionAg,I-Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超...
采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(OrganicSolderabilityPreservatives,OSP)与浸银层(ImmersionAg,I-Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag3Sn主要在焊接界面层处非均匀形核长大,而有机保护层焊点中,薄片状Ag3Sn较少出现,代之以树枝状Ag3Sn近似均匀地分布在焊点中。断口分析显示,采用有机保护层的焊点中出现了较多的气孔,而且气孔主要出现在靠近铜面焊点中,这明显降低了焊点的强度。
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关键词
无铅焊接
铜面保护层
焊接界面
金属问化合物
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职称材料
隧道红黏土浅埋段加强支护技术
3
作者
吴永想
黄云宇
周丹枫
《西部交通科技》
2022年第3期80-82,共3页
文章结合上降隧道工程实例,通过对该隧道红黏土浅埋段沉降现状的分析,提出了隧道红黏土浅埋段加强支护技术措施,解决了该隧道进口端进洞的施工难题,确保了隧道施工安全。
关键词
浅埋段
红黏土
加强支护
沉降控制
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职称材料
题名
SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响
被引量:
5
1
作者
肖代红
吴金昌
高翔
陈方泉
袁华英
孟晓娜
黄云宇
机构
英顺达科技有限公司研发品保中心
出处
《电子工艺技术》
2005年第2期71-74,共4页
文摘
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响。结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5 相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5 相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大。
关键词
表面贴装技术
制程工艺
焊接界面
金属间化合物层
Keywords
Surface mount technology
Process technology
Soldering interface
Intermetallic compounds layer
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响
被引量:
3
2
作者
肖代红
吴金昌
陈方泉
黄云宇
机构
英顺达科技有限公司研发品保中心
出处
《电子工艺技术》
2005年第4期197-199,共3页
文摘
采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(OrganicSolderabilityPreservatives,OSP)与浸银层(ImmersionAg,I-Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag3Sn主要在焊接界面层处非均匀形核长大,而有机保护层焊点中,薄片状Ag3Sn较少出现,代之以树枝状Ag3Sn近似均匀地分布在焊点中。断口分析显示,采用有机保护层的焊点中出现了较多的气孔,而且气孔主要出现在靠近铜面焊点中,这明显降低了焊点的强度。
关键词
无铅焊接
铜面保护层
焊接界面
金属问化合物
Keywords
Lead-free soldering
Cu pad surface finishes
Solder interface
Intermetallic compound
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
隧道红黏土浅埋段加强支护技术
3
作者
吴永想
黄云宇
周丹枫
机构
广西长长路桥建设有限公司
出处
《西部交通科技》
2022年第3期80-82,共3页
文摘
文章结合上降隧道工程实例,通过对该隧道红黏土浅埋段沉降现状的分析,提出了隧道红黏土浅埋段加强支护技术措施,解决了该隧道进口端进洞的施工难题,确保了隧道施工安全。
关键词
浅埋段
红黏土
加强支护
沉降控制
分类号
U455.7 [建筑科学—桥梁与隧道工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响
肖代红
吴金昌
高翔
陈方泉
袁华英
孟晓娜
黄云宇
《电子工艺技术》
2005
5
下载PDF
职称材料
2
印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响
肖代红
吴金昌
陈方泉
黄云宇
《电子工艺技术》
2005
3
下载PDF
职称材料
3
隧道红黏土浅埋段加强支护技术
吴永想
黄云宇
周丹枫
《西部交通科技》
2022
0
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职称材料
已选择
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