微蚀液中硫酸铜晶体回收处理工艺

在印制电路板(PCB)制造过程中,减铜及铜面粗化处理是重要的步骤,线路通过蚀刻掉覆铜板(CCL)多余的铜后形成。传统工艺处理方法易造成铜资源浪费,废水处理成本增加,人员换缸配药水的工时增加。为了使资源能循环利用,对减铜、铜面粗化及回用工艺进行研究,利用硫酸双氧水微蚀液中的铜离子和四氧化硫在饱和状态下形成硫酸铜结晶予以分离回收,通过物理降温,冷凝沉淀析出,从而降低微蚀槽铜离子浓度,以减少排放更换药水的频次。

改善厚铜PCB无铜区流胶不均的方法

厚铜印制电路板(PCB)具有铜厚和板厚的特点,使用的半固化片(PP)均为高胶、多张,因此在设计、生产排版及压合程式等流程中进行优化组合,改善压合过程中的流胶不均问题显得尤为重要。为减少大面积无铜区、厚铜板压合过程中因板厚高低差导致的贴膜不良报废,通过对一款大面积无铜区的厚铜板产品进行图形设计、压合程式及排版方式方面的优化,改善了压合过程中PP流胶的均匀性,降低了无铜区与有铜区之间的高度差异,从根源上解决了因板厚差异引起的贴膜不良报废问题。